[實用新型]一種用于芯片劃片解離的加工設備

有效

• 申請號: 202022158160.2
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN213379906U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 黃祥恩;匡嘉樂
• 申請（專利權）人: 桂林芯隆科技有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K37/04;B23K26/36;B23K26/402
• 代理公司: 桂林文必達專利代理事務所(特殊普通合伙) 45134
• 代理人: 張學平

1.一種用于芯片劃片解離的加工設備，包括工作臺(1)和激光劃片儀(2)，其特征在于，所述工作臺(1)的頂部開設有定位槽，所述激光劃片儀(2)位于定位槽的正上方，且激光劃片儀(2)的底部固定連接有壓板(3)，所述壓板(3)的底部開設有多個橫縱設置的切割口，所述激光劃片儀(2)的前后兩側壁均固定連接有活動桿(4)，且活動桿(4)的一端貫穿工作臺(1)的上側壁并向外延伸，所述工作臺(1)的底部設有連接板(5)，且連接板(5)的側壁與多個活動桿(4)的側壁固定連接設置，所述工作臺(1)的底部還設有與連接板(5)相匹配的驅動機構，所述定位槽內設有活動板(6)，且活動板(6)的前后兩側壁均對稱固定連接有多個滑塊(7)，所述定位槽的兩側壁均開設有多個與滑塊(7)相匹配的滑槽，且滑槽內設有第一彈簧(8)，多個所述第一彈簧(8)的兩端分別與多個滑塊(7)的側壁和多個滑槽的下側壁固定連接設置。

2.根據權利要求1所述的一種用于芯片劃片解離的加工設備，其特征在于，所述驅動機構包括安裝殼(9)、驅動電機(10)、轉桿(11)和兩個固定塊(12)，所述安裝殼(9)固定設置于工作臺(1)的頂部，所述驅動電機(10)固定設置與安裝殼(9)內，且驅動電機(10)的輸出端與轉桿(11)的一端固定連接，所述連接板(5)的頂部開設有與轉桿(11)相匹配的圓孔，兩個所述固定塊(12)均固定設置于圓孔內，且兩個固定塊(12)呈對稱設置，所述轉桿(11)的桿壁對稱開設有兩個與固定塊(12)相匹配的傾斜滑槽(13)。

3.根據權利要求1所述的一種用于芯片劃片解離的加工設備，其特征在于，所述壓板(3)的底部對稱固定連接有多個保護墊片(14)，且多個保護墊片(14)的表面開設有防滑紋。

4.根據權利要求1所述的一種用于芯片劃片解離的加工設備，其特征在于，所述連接板(5)活動套設有多個定位桿(15)，且定位桿(15)的一端與安裝殼(9)的內壁固定連接設置。

5.根據權利要求4所述的一種用于芯片劃片解離的加工設備，其特征在于，每個所述定位桿(15)均活動套設有第二彈簧(16)，且第二彈簧(16)的兩端分別與連接板(5)的側壁和定位桿(15)的桿壁固定連接設置。

6.根據權利要求1所述的一種用于芯片劃片解離的加工設備，其特征在于，所述活動板(6)和壓板(3)均呈圓形設置。