[實用新型]一種集成電路芯片包裝運輸結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022154577.1
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN214058271U
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發(fā)明（設計）人: 李凱;李洪昌;冷育榮;顧振飛;萬發(fā)雨;劉一茳;陳勇
• 申請（專利權）人: 江蘇意淵工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺有限公司;張家港勤茂科技有限公司;南京協(xié)創(chuàng)眾創(chuàng)空間有限公司
• 主分類號: B65D21/036
• 分類號: B65D21/036;B65D81/26;B65D85/90;B65D81/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種集成電路芯片包裝運輸結構，包括包裝運輸盒，所述包裝運輸盒的前端外表面設置有固定扣，所述包裝運輸盒的上端外表面設置有上緩沖墊，所述包裝運輸盒的后端外表面設置有合頁。本實用新型所述的一種集成電路芯片包裝運輸結構，設有堆疊機構與除濕機構，能夠在包裝運輸結構使用時，防止運輸結構堆疊時發(fā)生傾倒，有利于人們的使用，設置的除濕機構，在包裝運輸結構使用前，將除濕纖維片放入連接外殼內部，再將密封塞蓋在連接外殼一端，除濕纖維片可通過揮發(fā)孔對包裝運輸結構內部的濕氣進行吸附，防止包裝運輸結構內部的濕氣影響集成電路芯片的存放，有利于包裝運輸結構的使用，帶來更好的使用前景。

技術領域

本實用新型涉及包裝運輸結構領域，特別涉及一種集成電路芯片包裝運輸結構。

背景技術

集成電路芯片包裝運輸結構是方便人們對集成電路芯片進行包裝運輸?shù)囊环N結構；根據(jù)專利號CN201910809150.X、CN201720634526.4、CN201921580809.0中的集成電路芯片包裝運輸結構存在一些缺點，首先包裝結構堆疊穩(wěn)定性較差，其次，無法對運輸結構內部的濕氣進行吸附，為了解決上述問題，我們提出了一種集成電路芯片包裝運輸結構。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種集成電路芯片包裝運輸結構，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

一種集成電路芯片包裝運輸結構，包括包裝運輸盒，所述包裝運輸盒的前端外表面設置有固定扣，所述包裝運輸盒的上端外表面設置有上緩沖墊，所述包裝運輸盒的后端外表面設置有合頁，所述包裝運輸盒的上端開設有固定孔，所述包裝運輸盒的內部設置有防靜電珍珠棉與除濕機構，所述防靜電珍珠棉位于除濕機構的一端，所述包裝運輸盒的下端外表面設置有堆疊機構，所述堆疊機構的下端兩側均設置有限位桿，所述限位桿的下端外表面設置有耐磨墊片，所述限位桿的上端外表面設置有連接座，所述連接座的下端中部設置有下緩沖墊，所述除濕機構的兩側外表面均設置有安裝件，所述安裝件的一側外表面設置有連接外殼，所述連接外殼的兩端外表面均開設有揮發(fā)孔，所述連接外殼的前端設置有密封塞。

堆疊機構主要是有利于提高包裝結構堆疊時的穩(wěn)定性。

除濕機構主要是有利于對運輸結構內部的濕氣進行吸附。

優(yōu)選的，所述耐磨墊片的上端外表面與限位桿的下端外表面固定連接，所述限位桿的上端外表面與連接座的下端一側固定連接，所述下緩沖墊的上端外表面與連接座的下端中部固定連接。

優(yōu)選的，所述密封塞的后端外表面與連接外殼的前端外表面可拆卸連接，所述連接外殼的一側外表面與安裝件的一側外表面固定連接。

優(yōu)選的，所述堆疊機構的上端外表面通過連接座與包裝運輸盒的下端外表面固定連接，所述限位桿的數(shù)量為四組。

優(yōu)選的，所述除濕機構的下端外表面通過安裝件與包裝運輸盒的下端內表面固定連接，所述安裝件的數(shù)量為四組。

優(yōu)選的，所述包裝運輸盒的后端外表面與合頁的前端外表面活動連接，所述固定孔的數(shù)量為四組。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：該一種集成電路芯片包裝運輸結構，通過設置的堆疊機構，在包裝運輸結構使用時，可將結構下端的限位桿插入另一個運輸結構上方的固定孔，防止運輸結構堆疊時發(fā)生傾倒，有利于人們的使用，通過設置的除濕機構，在包裝運輸結構使用前，將除濕纖維片放入連接外殼內部，再將密封塞蓋在連接外殼一端，除濕纖維片可通過揮發(fā)孔對包裝運輸結構內部的濕氣進行吸附，防止包裝運輸結構內部的濕氣影響集成電路芯片的存放，有利于包裝運輸結構的使用，整個一種集成電路芯片包裝運輸結構結構簡單，操作方便，使用的效果相對于傳統(tǒng)方式更好。

附圖說明

圖1為本實用新型一種集成電路芯片包裝運輸結構的整體結構示意圖。