[實用新型]一種集成電路芯片包裝運輸結構

有效

• 申請號: 202022154577.1
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN214058271U
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 李凱;李洪昌;冷育榮;顧振飛;萬發雨;劉一茳;陳勇
• 申請（專利權）人: 江蘇意淵工業大數據平臺有限公司;張家港勤茂科技有限公司;南京協創眾創空間有限公司
• 主分類號: B65D21/036
• 分類號: B65D21/036;B65D81/26;B65D85/90;B65D81/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路芯片包裝運輸結構，包括包裝運輸盒（1），其特征在于：所述包裝運輸盒（1）的前端外表面設置有固定扣（2），所述包裝運輸盒（1）的上端外表面設置有上緩沖墊（3），所述包裝運輸盒（1）的后端外表面設置有合頁（5），所述包裝運輸盒（1）的上端開設有固定孔（4），所述包裝運輸盒（1）的內部設置有防靜電珍珠棉（7）與除濕機構（8），所述防靜電珍珠棉（7）位于除濕機構（8）的一端，所述包裝運輸盒（1）的下端外表面設置有堆疊機構（6），所述堆疊機構（6）的下端兩側均設置有限位桿（604），所述限位桿（604）的下端外表面設置有耐磨墊片（602），所述限位桿（604）的上端外表面設置有連接座（603），所述連接座（603）的下端中部設置有下緩沖墊（601），所述除濕機構（8）的兩側外表面均設置有安裝件（802），所述安裝件（802）的一側外表面設置有連接外殼（804），所述連接外殼（804）的兩端外表面均開設有揮發孔（803），所述連接外殼（804）的前端設置有密封塞（801）。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片包裝運輸結構，其特征在于：所述耐磨墊片（602）的上端外表面與限位桿（604）的下端外表面固定連接，所述限位桿（604）的上端外表面與連接座（603）的下端一側固定連接，所述下緩沖墊（601）的上端外表面與連接座（603）的下端中部固定連接。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片包裝運輸結構，其特征在于：所述密封塞（801）的后端外表面與連接外殼（804）的前端外表面可拆卸連接，所述連接外殼（804）的一側外表面與安裝件（802）的一側外表面固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片包裝運輸結構，其特征在于：所述堆疊機構（6）的上端外表面通過連接座（603）與包裝運輸盒（1）的下端外表面固定連接，所述限位桿（604）的數量為四組。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片包裝運輸結構，其特征在于：所述除濕機構（8）的下端外表面通過安裝件（802）與包裝運輸盒（1）的下端內表面固定連接，所述安裝件（802）的數量為四組。

6.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片包裝運輸結構，其特征在于：所述包裝運輸盒（1）的后端外表面與合頁（5）的前端外表面活動連接，所述固定孔（4）的數量為四組。