[實用新型]排列緊密的LED燈珠料盒載帶有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022143562.5 | 申請日: | 2020-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN212934567U | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發(fā)明(設計)人: | 徐惠能;周宗吉 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門強力巨彩光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L33/48 |
| 代理公司: | 廈門仕誠聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吳圳添 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市火炬*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 排列 緊密 led 燈珠料盒載帶 | ||
排列緊密的LED燈珠料盒載帶,包括:帶體,所述帶體用于提供承載主體;定位孔,所述定位孔成行設置在所述帶體上,所述定位孔貫穿所述帶體;料盒,所述料盒成行設置在所述帶體上,所述料盒向所述帶體同一表面凸出并形成盒腔,所述盒腔用于盛放LED燈珠,所述料盒底部具有通孔;所述料盒的數(shù)量為所述定位孔數(shù)量的兩倍以上,一個所述定位孔至少與一個所述料盒位于同一列,所述行與所述列垂直;同一行中兩個相鄰所述定位孔的對稱軸上至少包括一個所述料盒。所述LED燈珠料盒載帶提高貼裝效率,降價拋料率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及LED封裝領(lǐng)域,尤其涉及一種排列緊密的LED燈珠料盒載帶。
背景技術(shù)
隨著信息化建設的飛速發(fā)展,信息可視化占據(jù)著十分重要的地位。而LED顯示屏的出現(xiàn)使信息化發(fā)布更為高效迅速。LED顯示屏中使用了大量LED燈。
目前絕大多數(shù)LED燈或多或少地采用了低成本、高生產(chǎn)率的生產(chǎn)技術(shù)方案,其中,采用SMD(Surface Mounted Devices)表面貼裝器件的技術(shù)在LED燈封裝得到發(fā)展普及。LED燈表面貼裝器件生產(chǎn)過程中,LED燈珠排列料盒載帶,是在形成LED表面貼裝元器件所需的一種重要組件。
現(xiàn)有的LED燈珠料盒載帶如圖1,包括帶體10、定位孔11和料盒12,定位孔11設置在帶體10上并貫穿帶體10,料盒12設置在帶體10上,并且形成向料盒12一側(cè)突起的盒腔,料盒12底部具有通孔。現(xiàn)有技術(shù)下,定位孔11與料盒12是一一對應設置的,如圖1所示。然而,這種現(xiàn)有LED燈珠排列的料盒載帶,在使用時設備貼裝取料行程長,導致貼裝效率低,整盤包裝燈珠數(shù)量少,換料頻繁導致拋料率高等問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型解決的問題是提供一種排列緊密的LED燈珠料盒載帶,以提高貼裝效率,降價拋料率。
為解決上述問題,本實用新型提供一種排列緊密的LED燈珠料盒載帶,包括:帶體,所述帶體用于提供承載主體;定位孔,所述定位孔成行設置在所述帶體上,所述定位孔貫穿所述帶體;料盒,所述料盒成行設置在所述帶體上,所述料盒向所述帶體同一表面凸出并形成盒腔,所述盒腔用于盛放LED燈珠,所述料盒底部具有通孔;所述料盒的數(shù)量為所述定位孔數(shù)量的兩倍以上,一個所述定位孔至少與一個所述料盒位于同一列,所述行與所述列垂直;同一行中兩個相鄰所述定位孔的對稱軸上至少包括一個所述料盒。
可選的,與所述定位孔位于同一列的各個所述料盒,位于第一行;兩個相鄰所述定位孔對稱軸上的各個所述料盒,位于第二行,所述第一行和所述第二行為同一行。
可選的,與所述定位孔位于同一列的全部所述料盒,位于第一行;兩個相鄰所述定位孔對稱軸上的各個所述料盒,位于第二行,所述第一行和所述第二行錯開。
可選的,所述定位孔具有兩行。
可選的,同一列中具有兩個所述定位孔,且同一列中具有兩個所述料盒;同一行中相鄰兩個所述定位孔的對稱軸上包括兩個所述料盒。
可選的,同一列的兩個所述料盒位于同一列的兩個所述定位孔之間;或者,同一列的兩個所述定位孔位于同一列的兩個所述料盒之間;或者,同一列中所述定位孔和所述料盒間隔排列。
可選的,所述LED燈珠料盒載帶還包括用于成行塑封所述料盒的薄膜。
可選的,所述定位孔為一行,所述料盒具有兩行,兩個所述料盒與一個所述定位孔位于同一列;兩個相鄰所述定位孔的對稱軸上包括兩個所述料盒。
可選的,兩行所述料盒被同一薄膜成行塑封在一起。
可選的,所述LED燈珠料盒載帶整體包裝于鋁箔袋中。
本實用新型的有益效果在于:通過將定位孔和料盒作重新設計,合理化料盒載帶中料盒的間距與定位孔的對應關(guān)系,不僅能夠有效減輕作業(yè)人員的工作量,還提高貼裝效率,降低成本。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





