[實(shí)用新型]排列緊密的LED燈珠料盒載帶有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022143562.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN212934567U | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐惠能;周宗吉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廈門(mén)強(qiáng)力巨彩光電科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/673;H01L33/48 |
| 代理公司: | 廈門(mén)仕誠(chéng)聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吳圳添 |
| 地址: | 361000 福建省廈門(mén)市火炬*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 排列 緊密 led 燈珠料盒載帶 | ||
1.一種排列緊密的LED燈珠料盒載帶,包括:
帶體,所述帶體用于提供承載主體;
定位孔,所述定位孔成行設(shè)置在所述帶體上,所述定位孔貫穿所述帶體;
料盒,所述料盒成行設(shè)置在所述帶體上,所述料盒向所述帶體同一表面凸出并形成盒腔,所述盒腔用于盛放LED燈珠,所述料盒底部具有通孔;
其特征在于,所述料盒的數(shù)量為所述定位孔數(shù)量的兩倍以上,一個(gè)所述定位孔至少與一個(gè)所述料盒位于同一列,所述行與所述列垂直;同一行中兩個(gè)相鄰所述定位孔的對(duì)稱軸上至少包括一個(gè)所述料盒。
2.如權(quán)利要求1所述排列緊密的LED燈珠料盒載帶,其特征在于,與所述定位孔位于同一列的各個(gè)所述料盒,位于第一行;兩個(gè)相鄰所述定位孔對(duì)稱軸上的各個(gè)所述料盒,位于第二行,所述第一行和所述第二行為同一行。
3.如權(quán)利要求1所述排列緊密的LED燈珠料盒載帶,其特征在于,與所述定位孔位于同一列的全部所述料盒,位于第一行;兩個(gè)相鄰所述定位孔對(duì)稱軸上的各個(gè)所述料盒,位于第二行,所述第一行和所述第二行錯(cuò)開(kāi)。
4.如權(quán)利要求3所述排列緊密的LED燈珠料盒載帶,其特征在于,所述定位孔具有兩行。
5.如權(quán)利要求4所述排列緊密的LED燈珠料盒載帶,其特征在于,同一列中具有兩個(gè)所述定位孔,且同一列中具有兩個(gè)所述料盒;同一行中相鄰兩個(gè)所述定位孔的對(duì)稱軸上包括兩個(gè)所述料盒。
6.如權(quán)利要求5所述排列緊密的LED燈珠料盒載帶,其特征在于,同一列的兩個(gè)所述料盒位于同一列的兩個(gè)所述定位孔之間;或者,同一列的兩個(gè)所述定位孔位于同一列的兩個(gè)所述料盒之間;或者,同一列中所述定位孔和所述料盒間隔排列。
7.如權(quán)利要求1所述排列緊密的LED燈珠料盒載帶,其特征在于,還包括用于成行塑封所述料盒的薄膜。
8.如權(quán)利要求1所述排列緊密的LED燈珠料盒載帶,其特征在于,所述定位孔為一行,所述料盒具有兩行,兩個(gè)所述料盒與一個(gè)所述定位孔位于同一列;兩個(gè)相鄰所述定位孔的對(duì)稱軸上包括兩個(gè)所述料盒。
9.如權(quán)利要求8所述排列緊密的LED燈珠料盒載帶,其特征在于,兩行所述料盒被同一薄膜成行塑封在一起。
10.如權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述排列緊密的LED燈珠料盒載帶,其特征在于,所述LED燈珠料盒載帶整體包裝于鋁箔袋中。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





