[實用新型]一種傳輸系統有效
| 申請號: | 202022139310.5 | 申請日: | 2020-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN212874467U | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發明(設計)人: | 劉凱;付紅艷;劉浩;王剛 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 傳輸 系統 | ||
本實用新型涉及半導體加工設備技術領域,尤其涉及一種傳輸系統。本實用新型提供的傳輸系統,包括存儲庫、工件臺和傳輸機構,其中,存儲庫用于存放不同形狀及尺寸的工件;工件臺能夠承載不同形狀及尺寸的工件;傳輸機構包括驅動件和至少兩個用于吸取不同形狀及尺寸工件的片叉,驅動件能夠驅動片叉吸取存儲庫中的工件,并將工件轉移至工件臺上。該傳輸系統,通過使存儲庫及工件臺均能夠適應承載不同形狀及尺寸的工件,然后利用不同的片叉將存儲庫內的不同形狀及尺寸的工件轉移至工件臺上,無需更換硬件,即可兼容傳輸不同形狀及尺寸的工件,提高作業效率,降低設備成本,還能夠減少維護人員的工作量。
技術領域
本實用新型涉及半導體加工設備技術領域,尤其涉及一種傳輸系統。
背景技術
在半導體加工過程中,需要利用傳輸系統快速、準確、可靠地傳輸硅片。硅片包括圓形硅片(以下簡稱圓片)和方形硅片(以下簡稱方片),其中,圓片尺寸類型包括8寸、12寸等;方片尺寸類型包括50×50、120×120、160×100、160×200等。隨著光刻機處理的硅片形狀及尺寸越來越多,要求傳輸系統可以兼容處理不同形狀及尺寸的硅片。而現有技術中的傳輸系統,只能單獨處理圓片或者方片,從圓片切換到方片只能更換硬件,一方面,操作繁瑣復雜,影響加工效率;另一方面,需要購置不同類型的硬件設備,成本較高。
因此,亟待需要一種傳輸系統以解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的一個目的在于提供一種傳輸系統,能夠兼容傳輸不同形狀及尺寸的工件,提高作業效率,降低設備成本。
為實現上述目的,提供以下技術方案:
一種傳輸系統,包括:
存儲庫,用于存放不同形狀及尺寸的工件;
工件臺,能夠承載不同形狀及尺寸的工件;
傳輸機構,包括驅動件和至少兩個用于吸取不同形狀及尺寸工件的片叉,所述驅動件能夠驅動所述片叉吸取所述存儲庫中的工件,并將所述工件轉移至所述工件臺上。
作為傳輸系統的可選方案,所述工件臺包括至少兩組吸附范圍不同的吸附組件,所述吸附組件能夠升降以接收不同片叉上的工件。
作為傳輸系統的可選方案,所述驅動件能夠驅動所述片叉轉動,所述片叉的運動軌跡形成虛擬圓形。
作為傳輸系統的可選方案,至少兩組所述吸附組件中包括第一吸附組件,至少兩個所述片叉中包括第一片叉,所述第一片叉的作業端上設置有避讓槽,所述避讓槽能夠避開所述第一吸附組件。
作為傳輸系統的可選方案,至少兩組所述吸附組件中包括第二吸附組件,所述第二吸附組件包括多個間隔設置的第二吸附件;至少兩個所述片叉中包括第二片叉,所述第二片叉的作業端能夠伸入多個所述第二吸附件之間的間隔中。
作為傳輸系統的可選方案,所述第一吸附組件包括多個間隔設置的第一吸附件,多個所述第一吸附件圍設在所述第二吸附組件的周側。
作為傳輸系統的可選方案,所述存儲庫包括多個用于存放不同形狀及尺寸的工件的片庫,多個所述片庫和所述工件臺以所述驅動件的輸出端為圓心呈圓周分布。
作為傳輸系統的可選方案,所述傳輸系統還包括多個預對準工位,多個所述預對準工位位于多個所述片庫和所述工件臺形成的圓周上。
作為傳輸系統的可選方案,多個所述片庫中包括圓片片庫和方片片庫,所述圓片片庫與所述方片片庫平行間隔設置,且所述圓片片庫和所述方片片庫設置在所述驅動件的一側,所述工件臺設置在所述驅動件的另一側。
作為傳輸系統的可選方案,多個所述預對準工位中包括:
圓片預對準工位,設置于多個所述片庫和所述工件臺形成的圓周上,且位于所述圓片片庫和所述工件臺之間;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





