[實用新型]一種傳輸系統有效
| 申請號: | 202022139310.5 | 申請日: | 2020-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN212874467U | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發明(設計)人: | 劉凱;付紅艷;劉浩;王剛 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 傳輸 系統 | ||
1.一種傳輸系統,其特征在于,包括:
存儲庫,用于存放不同形狀及尺寸的工件;
工件臺(1),能夠承載不同形狀及尺寸的工件;
傳輸機構(2),包括驅動件(21)和至少兩個用于吸取不同形狀及尺寸工件的片叉,所述驅動件(21)能夠驅動所述片叉吸取所述存儲庫中的工件,并將所述工件轉移至所述工件臺(1)上。
2.根據權利要求1所述的傳輸系統,其特征在于,所述工件臺(1)包括至少兩組吸附范圍不同的吸附組件,所述吸附組件能夠升降以接收不同片叉上的工件。
3.根據權利要求1所述的傳輸系統,其特征在于,所述驅動件(21)能夠驅動所述片叉轉動,所述片叉的運動軌跡形成虛擬圓形(100)。
4.根據權利要求2所述的傳輸系統,其特征在于,至少兩組所述吸附組件中包括第一吸附組件和第二吸附組件,所述第一吸附組件包括多個間隔設置的第一吸附件(11),多個所述第一吸附件(11)圍設在所述第二吸附組件的周側。
5.根據權利要求1所述的傳輸系統,其特征在于,所述存儲庫包括多個用于存放不同形狀及尺寸的工件的片庫,多個所述片庫和所述工件臺(1)以所述驅動件(21)的輸出端為圓心呈圓周分布。
6.根據權利要求5所述的傳輸系統,其特征在于,所述傳輸系統還包括多個預對準工位,多個所述預對準工位位于多個所述片庫和所述工件臺(1)形成的圓周上。
7.根據權利要求6所述的傳輸系統,其特征在于,多個所述片庫中包括圓片片庫(3)和方片片庫(4),所述圓片片庫(3)與所述方片片庫(4)平行間隔設置,且所述圓片片庫(3)和所述方片片庫(4)設置在所述驅動件(21)的一側,所述工件臺(1)設置在所述驅動件(21)的另一側。
8.根據權利要求7所述的傳輸系統,其特征在于,多個所述預對準工位中包括圓片預對準工位(5)和方片預對準工位(6),所述圓片預對準工位(5)位于所述圓片片庫(3)和所述工件臺(1)之間;所述方片預對準工位(6)位于所述方片片庫(4)和所述工件臺(1)之間。
9.根據權利要求8所述的傳輸系統,其特征在于,所述圓片預對準工位(5)的中心和所述方片預對準工位(6)的中心的連線經過所述驅動件(21)的輸出端。
10.根據權利要求1所述的傳輸系統,其特征在于,所述傳輸機構(2)還包括至少兩個伸縮組件,每個所述伸縮組件的一端均與所述驅動件(21)的輸出端相連接,每個所述伸縮組件的另一端與一個所述片叉相連接,所述驅動件(21)能夠驅動所述伸縮組件轉動,所述伸縮組件能夠驅動所述片叉在水平面內移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





