[實用新型]分時復(fù)用的車載DSP模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022120965.8 | 申請日: | 2020-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN213186521U | 公開(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 甘建興;付強;陳宇職;鐘美容 | 申請(專利權(quán))人: | 惠州市浩升電子有限公司 |
| 主分類號: | H04R3/00 | 分類號: | H04R3/00 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人: | 梁睦宇 |
| 地址: | 516008 廣東省惠州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 分時 車載 dsp 模組 | ||
本實用新型公開一種分時復(fù)用的車載DSP模組,包括USB接口、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、DSP模塊、MCU處理器、運放模塊及多層降壓器;所述USB接口的輸出端與多層降壓器電連接,多層降壓器的輸出端分別與所述MCU處理器、DSP模塊電連接,所述MCU處理器的輸出端與所述DSP模塊的輸入端電連接,所述DSP模塊的輸出端與所述運放模塊的輸入端電連接,所述運放模塊的輸出端用于與外部的功分單元電連接。本實用新型為一種分時復(fù)用的車載DSP模組,通過設(shè)置模數(shù)轉(zhuǎn)換器,可以實現(xiàn)高效的數(shù)字信號和模擬信號的轉(zhuǎn)換,并且通過在多層降壓器中設(shè)置第一降壓單元和第二降壓單元,可以分層次降低電壓,避免大的壓降損壞芯片;另外通過設(shè)置運放模塊,可以實現(xiàn)信號放大的功能。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及車載系統(tǒng)領(lǐng)域,特別是涉及一種分時復(fù)用的車載DSP模組。
背景技術(shù)
隨著汽車應(yīng)用的電動和電控程度越來越高,數(shù)字信號處理將遍布汽車的各個角落。在汽車信號處理系統(tǒng)中,高效節(jié)能和高速運行對整體的性能起到很大作用。DSP是專用處理器,專門處理高密集型重復(fù)型數(shù)據(jù)而設(shè)置的。傳統(tǒng)的處理器遠遠比不上DSP處理器的運行速度,在功能方面也遜色不少根本無法超越應(yīng)用高科技術(shù)的DSP處理器。近年來,受到國外音響改裝影響,國內(nèi)汽車音響改裝逐漸流行起來。為豐富自己的車生活和彰顯獨特個性,越來越多的車主開始關(guān)注和體驗音響升級改裝。隨著技術(shù)的日益革新,各種數(shù)碼影音技術(shù)在汽車中的應(yīng)用越來越多,DSP數(shù)字信號處理技術(shù)為信號處理應(yīng)用提供了性能很高的可編程處理器,其特點是靈活的適用性,低功耗,高效低成本,為廣大消費者帶來高性價的產(chǎn)品。
然而,現(xiàn)有的車載系統(tǒng)中無法實現(xiàn)高效的數(shù)字信號的轉(zhuǎn)換,也無法實現(xiàn)分時復(fù)用的功能;另外,現(xiàn)有車載系統(tǒng)中的DSP模組一般都是直接由12V的輸入電壓轉(zhuǎn)換為3.3V或者1.8V,為各處理器提供所需要的電壓,這樣則由于壓降太大,使得容易損傷各處理器,降低模組的穩(wěn)定性和使用壽命;并且,現(xiàn)有的車載系統(tǒng)無法實現(xiàn)信號的放大,需要額外的增加放大器才能實現(xiàn),因此也無法實現(xiàn)高效和實用的特點。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處,提供一種可以實現(xiàn)高效的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換、可以分層次降低電壓、可以實現(xiàn)信號放大的分時復(fù)用的車載DSP模組。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:
一種分時復(fù)用的車載DSP模組,包括:USB接口、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、DSP模塊、MCU處理器、運放模塊及多層降壓器;
所述USB接口的輸出端與所述多層降壓器電連接,所述多層降壓器的輸出端分別與所述MCU處理器、所述DSP模塊電連接,所述MCU處理器的輸出端與所述DSP模塊的輸入端電連接,所述DSP模塊的輸出端與所述運放模塊的輸入端電連接,所述運放模塊的輸出端用于與外部的功分單元電連接;
所述多層降壓器包括第一降壓單元和第二降壓單元,所述第一降壓單元與所述USB接口的輸出端電連接,所述第一降壓單元的輸出端與所述第二降壓單元的輸入端電連接,所述第二降壓單元的輸出端分別與所述MCU處理器和所述DSP模塊電連接。
在其中一個實施例中,所述DSP模塊包括DSP處理芯片及穩(wěn)壓器,所述DSP處理芯片的輸入端與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸出端電連接,所述穩(wěn)壓器的輸入端與所述第二降壓單元的輸出端電連接,所述穩(wěn)壓器的輸出端與所述DSP處理芯片的供電端電連接。
在其中一個實施例中,所述穩(wěn)壓器包括穩(wěn)壓芯片及濾波單元,所述穩(wěn)壓芯片的輸入端經(jīng)所述濾波單元與所述第二降壓單元的輸出端電連接,所述穩(wěn)壓芯片的輸出端與所述DSP處理芯片的供電端電連接。
在其中一個實施例中,所述濾波單元包括電容C39和電阻FB9,所述電容C39的一端接地,所述電容C39的另一端分別與所述DSP處理芯片的輸入端和所述電阻FB9的一端電連接,所述電阻FB9的另一端與所述第二降壓單元的輸出端電連接。
在其中一個實施例中,所述DSP模塊還包括晶振單元,所述晶振單元的兩端分別與所述DSP處理芯片電連接。
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