[實用新型]一種物聯網應用模組以及連接結構

有效

• 申請號: 202022120105.4
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN212851221U
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 楊振杰;張培恩
• 申請（專利權）人: 廣東眾能物聯科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K7/20
• 代理公司: 宿州智海知識產權代理事務所(普通合伙) 34145
• 代理人: 趙謹容

本實用新型屬于物聯網技術領域，尤其為一種物聯網應用模組以及連接結構，包括第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板的左側一體成型有轉動座，第二PCB板的左側一體成型有轉動軸，轉動軸卡接在轉動座的內腔，第一PCB板的前壁向后開有第一容納腔，第二PCB板的后壁向前開有第二容納腔，第一容納腔的內部安裝有應用模組，第二容納腔的內部安裝有通訊模組，第一PCB板的前壁設有第一引腳組，第二PCB板的后壁設有第二引腳組，第二PCB板的前壁向第二容納腔的內部貫穿有均熱板安裝螺孔，第二PCB板的前壁通過均熱板安裝螺孔和螺絲的配合安裝有均熱板裝置，本裝置可減小本裝置安裝占用的面積，方便安裝并節約安裝空間。

技術領域

本實用新型屬于物聯網技術領域，具體涉及一種物聯網應用模組以及連接結構。

背景技術

物聯網（The Internet of Things，簡稱IOT）是指通過 各種信息傳感器、射頻識別技術、全球定位系統、紅外感應器、激光掃描器等各種裝置與技術，實時采集任何需要監控、 連接、互動的物體或過程，采集其聲、光、熱、電、力學、化 學、生物、位置等各種需要的信息，通過各類可能的網絡接入，實現物與物、物與人的泛在連接，實現對物品和過程的智能化感知、識別和管理。物聯網是一個基于互聯網、傳統電信網等的信息承載體，它讓所有能夠被獨立尋址的普通物理對象形成互聯互通的網絡。

與現有技術相比較存在的問題：

在物聯網應用模組的安裝過程中，需要使用PCB板對應用模組和通訊模組進行安裝，但現有的物聯網應用模組以及連接結構安裝時占用面積和安裝空間較大，不能滿足使用需求。

實用新型內容

為解決上述背景技術中提出的問題。本實用新型提供了一種物聯網應用模組以及連接結構，通過第一PCB板、第二PCB板、轉動座和轉動軸的設置，可減小本裝置安裝占用的面積，方便安裝并節約安裝空間。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種物聯網應用模組以及連接結構，包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板的左側一體成型有轉動座，所述第二PCB板的左側一體成型有轉動軸，所述轉動軸卡接在轉動座的內腔，所述第一PCB板和第二PCB板的右端一體成型有螺接固定座，所述第一PCB板的前壁向后開有第一容納腔，所述第二PCB板的后壁向前開有第二容納腔，所述第一容納腔的內部安裝有應用模組，所述第二容納腔的內部安裝有通訊模組，所述第一PCB板的前壁設有第一引腳組，所述第二PCB板的后壁設有第二引腳組，所述第一PCB板的后壁向第一容納腔的內部貫穿有裝置安裝螺孔，所述第二PCB板的前壁向第二容納腔的內部貫穿有均熱板安裝螺孔，所述第二PCB板的前壁通過均熱板安裝螺孔和螺絲的配合安裝有均熱板裝置。

優選的，所述均熱板裝置包括均熱板，所述均熱板的頂部一體成型有導熱管，所述導熱管的另一端一體成型有吸熱板，吸熱板將應用模組和通訊模組上的熱量吸收，并通過導熱管將熱量傳導至均熱板上，通過均熱板進行有效的散熱。

優選的，所述吸熱板的尺寸與應用模組和通訊模組的尺寸相同，且所述吸熱板的兩面分別與應用模組和通訊模組接觸，通過吸熱板將應用模組和通訊模組運行時產生的熱量進行有效的吸收。

優選的，所述第一引腳組的引腳數量和引腳尺寸均與第二引腳組相同，使第一引腳組和第二引腳組能夠完全接觸，進行通電。

優選的，所述第一PCB板的后壁設有第三引腳組，第三引腳組用于與外電路連接。

優選的，所述螺接固定座上貫通開有連接螺孔，通過連接螺孔與螺絲配合，對第一PCB板和第二PCB板之間進行固定，使第一引腳組和第二引腳組之間接觸通電。