[實用新型]一種物聯網應用模組以及連接結構

有效

• 申請號: 202022120105.4
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN212851221U
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 楊振杰;張培恩
• 申請（專利權）人: 廣東眾能物聯科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K7/20
• 代理公司: 宿州智海知識產權代理事務所(普通合伙) 34145
• 代理人: 趙謹容

1.一種物聯網應用模組以及連接結構，其特征在于：包括第一PCB板（1）和第二PCB板（2），所述第一PCB板（1）的左側一體成型有轉動座（3），所述第二PCB板（2）的左側一體成型有轉動軸（4），所述轉動軸（4）卡接在轉動座（3）的內腔，所述第一PCB板（1）和第二PCB板（2）的右端一體成型有螺接固定座（5），所述第一PCB板（1）的前壁向后開有第一容納腔（6），所述第二PCB板（2）的后壁向前開有第二容納腔（7），所述第一容納腔（6）的內部安裝有應用模組（8），所述第二容納腔（7）的內部安裝有通訊模組（9），所述第一PCB板（1）的前壁設有第一引腳組（10），所述第二PCB板（2）的后壁設有第二引腳組（11），所述第一PCB板（1）的后壁向第一容納腔（6）的內部貫穿有裝置安裝螺孔（12），所述第二PCB板（2）的前壁向第二容納腔（7）的內部貫穿有均熱板安裝螺孔（13），所述第二PCB板（2）的前壁通過均熱板安裝螺孔（13）和螺絲的配合安裝有均熱板裝置（14）。

2.根據權利要求1所述的一種物聯網應用模組以及連接結構，其特征在于：所述均熱板裝置（14）包括均熱板（15），所述均熱板（15）的頂部一體成型有導熱管（16），所述導熱管（16）的另一端一體成型有吸熱板（17）。

3.根據權利要求2所述的一種物聯網應用模組以及連接結構，其特征在于：所述吸熱板（17）的尺寸與應用模組（8）和通訊模組（9）的尺寸相同，且所述吸熱板（17）的兩面分別與應用模組（8）和通訊模組（9）接觸。

4.根據權利要求1所述的一種物聯網應用模組以及連接結構，其特征在于：所述第一引腳組（10）的引腳數量和引腳尺寸均與第二引腳組（11）相同。

5.根據權利要求1所述的一種物聯網應用模組以及連接結構，其特征在于：所述第一PCB板（1）的后壁設有第三引腳組（18）。

6.根據權利要求1所述的一種物聯網應用模組以及連接結構，其特征在于：所述螺接固定座（5）上貫通開有連接螺孔（19）。