[實用新型]雙管座傳送的封裝焊接用柔性上料機構

有效

• 申請號: 202022102737.8
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN213923095U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 王瑞鵬;王元仕;劉劍斌;閆曉壯;王增琴;莊園;郭婷婷;李曉燕;王鵬程;孫文濤;康文慧
• 申請（專利權）人: 西北電子裝備技術研究所（中國電子科技集團公司第二研究所）
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91;B23K37/00
• 代理公司: 山西華炬律師事務所 14106
• 代理人: 陳奇

本實用新型公開了一種雙管座傳送的封裝焊接用柔性上料機構，解決了如何滿足封裝焊接雙工位的高效率工作要求的問題。在上下移動滑塊（6）上連接有旋轉伺服電機安裝立板（9）和旋轉伺服電機（10），在旋轉伺服電機的輸出軸上連接有十字形板架（11），在十字形板架（11）的前側立面下端，設置有管座吸嘴上下移動導軌（13），在管座吸嘴上下移動導軌（13）上，設置有管座吸嘴上下移動滑塊（14）和管座吸嘴安裝座（15），在十字形板架（11）的前側立面中央處，設置有壓簧座（12），在壓簧座與管座吸嘴上下移動滑塊（14）之間，設置有管座吸嘴柔性下壓壓簧（19）；在十字形板架（11）的前側立面右端設置有第二套吸嘴機構。

技術領域

本實用新型涉及一種光器件自動化傳送封裝生產線，特別涉及光器件自動化傳送封裝生產線中的可實現一次性傳送2個管座進行封裝焊接的上料機構。

背景技術

在光器件的管座與管帽自動化封裝生產過程中，管座是先由上料及傳送機構從料盤上吸附到機構的吸嘴上，然后，被機構傳送并放置到封裝工位上；待管帽與管座封裝完成后，封裝好的成品再由上料及傳送機構從封裝工位吸附到機構的吸嘴上，并傳送回料盤；若封裝工位上設置有兩套進行封裝的焊接封裝機構時，就需要管座傳送及上料機構對兩個封焊機構分別進行傳送上料，使自動傳送及上料耗時延長，直接導致封裝焊接效率下降，如何滿足封裝焊接雙工位的高效率工作要求，是現場需要解決的一個技術問題。此外，現有的上下料機構是通過氣缸來完成吸嘴的壓下和提起動作的，并通過吸嘴中負壓或正壓氣流的控制，完成管座的吸附和釋放的，由于氣缸為雙工位工作件，即氣缸活塞的伸出位為管座的釋放位，氣缸活塞的縮回位為管座的傳送位，氣缸中的活塞伸出實現吸嘴的壓下，活塞的縮回實現吸嘴的抬起，也就是說活塞的行程決定了吸嘴下壓的行程；在管座表面設置有薄鍍層材料，該層材料比較脆弱，受壓時容易發生損傷，因此，上下料機構吸嘴的下壓行程的調整是設備調試中的一個主要并繁雜的任務，若氣缸下壓行程調整大了，就會在吸附管座時，對管座表面的薄鍍層材料的壓力過大，造成鍍層破壞，若氣缸下壓行程調整小了，存在吸嘴下壓不到位，容易造成吸附管座失??；如何降低上料機構吸嘴的下壓行程的調整難度也是現場遇到的一個耗時費力的問題。

發明內容

本實用新型提供了一種雙管座傳送的封裝焊接用柔性上料機構，解決了如何滿足封裝焊接雙工位的高效率工作要求的技術問題。

本實用新型是通過以下技術方案解決以上技術問題的：

一種雙管座傳送的封裝焊接用柔性上料機構，包括上下移動導軌安裝板，在上下移動導軌安裝板上設置有上下移動導軌，在上下移動導軌上設置有上下移動滑塊，在上下移動滑塊上連接有旋轉伺服電機安裝立板，在旋轉伺服電機安裝立板上固定設置有旋轉伺服電機，在旋轉伺服電機的輸出軸上連接有十字形板架，在十字形板架的前側立面下端，設置有管座吸嘴上下移動導軌，在管座吸嘴上下移動導軌上，設置有管座吸嘴上下移動滑塊，在管座吸嘴上下移動滑塊上，設置有管座吸嘴安裝座，在管座吸嘴安裝座上，設置有管座吸嘴，在十字形板架的前側立面中央處，設置有壓簧座，在壓簧座與管座吸嘴上下移動滑塊之間，設置有管座吸嘴柔性下壓壓簧；在十字形板架的前側立面右端，設置有第二管座吸嘴上下移動導軌，在第二管座吸嘴上下移動導軌上，設置有第二管座吸嘴上下移動滑塊，在第二管座吸嘴上下移動滑塊上，設置有第二管座吸嘴安裝座，在第二管座吸嘴安裝座上，設置有第二管座吸嘴，在座壓簧座與第二管座吸嘴上下移動滑塊之間，設置有第二管座吸嘴柔性下壓壓簧；在旋轉伺服電機安裝立板上設置有十字形板架旋轉感應傳感器座，在十字形板架的前側立面上端設置有感應片。

在上下移動導軌安裝板上設置有齒輪齒條驅動電機，在齒輪齒條驅動電機的輸出軸上，設置有齒輪，在上下移動滑塊的右側立面上，設置有齒條，齒輪與齒條嚙合在一起。

在上下移動滑塊的前側立面與旋轉伺服電機安裝立板的后側立面之間，設置有左右手動調整滑臺座和左右手動調整滑臺。

本實用新型滿足了雙工位封裝焊接裝置的管座高效率傳送要求，并且上下料機構的柔性下壓機構和伺服電機帶動的齒輪齒條機構實現了對管座的柔性上料抓取，保護了管座頂面上的薄鍍層。