[實用新型]一種半導體加工用均勻烘干裝置

有效

• 申請號: 202022101895.1
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN213454663U
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 李碩
• 申請（專利權）人: 芷江積成電子有限公司
• 主分類號: F26B11/08
• 分類號: F26B11/08;F26B23/06;F26B25/16;F26B25/10;F26B25/12
• 代理公司: 湖南環創光達知識產權代理有限公司 43264
• 代理人: 隋亭亭

本實用新型公開了一種半導體加工用均勻烘干裝置，包括機殼、第一放置外筒、驅動電機、驅動齒輪、電熱管和可拆卸內筒，所述機殼的內部固定安裝的托架上可拆卸安裝有機蓋，所述機殼的底面內壁上固定安裝有底殼與電熱管，所述驅動電機固定安裝在底殼的內部，且底殼上方位于機殼的內壁上固定安裝有內置板，所述驅動電機的輸出端上安裝的轉軸一端穿過并延伸至內置板的板腔內固定安裝有驅動齒輪。本實用新型通過在裝置的放置外筒內安裝有可拆卸內筒，需要烘干的半導體置于可拆卸內筒中，在對于半導體烘干后，可直接將可拆卸內筒拉出，從而可快速取出可拆卸內筒內的半導體，取料方便快捷。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種半導體加工用均勻烘干裝置。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在許多領域都有著重要的應用，如集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功等領域，常說的二極管就是采用半導體制作的器件。

半導體在加工清潔后需要對其進行烘干處理，傳統的烘干裝置在內并未安裝有可旋轉的結構，導致對于半導體進行烘干時，半導體的某一部分位置會集中受熱，會導致半導體受熱不均勻，烘干效果不佳，且傳統的烘干裝置內并未安裝有獨立可拆卸置物筒，在對于半導體加工烘干后，不便于取出半導體，需要進行一定改進。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：為了解決半導體在加工清潔后需要對其進行烘干處理，傳統的烘干裝置在內并未安裝有可旋轉的結構，導致對于半導體進行烘干時，半導體的某一部分位置會集中受熱，會導致半導體受熱不均勻，烘干效果不佳，且傳統的烘干裝置內并未安裝有獨立可拆卸置物筒，在對于半導體加工烘干后，不便于取出半導體的問題，而提出的一種半導體加工用均勻烘干裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種半導體加工用均勻烘干裝置，包括機殼、第一放置外筒、驅動電機、驅動齒輪、電熱管和可拆卸內筒，所述機殼的內部固定安裝的托架上可拆卸安裝有機蓋，所述機殼的底面內壁上固定安裝有底殼與電熱管，所述驅動電機固定安裝在底殼的內部，且底殼上方位于機殼的內壁上固定安裝有內置板；

所述驅動電機的輸出端上安裝的轉軸一端穿過并延伸至內置板的板腔內固定安裝有驅動齒輪，所述驅動齒輪兩側位于內置板的板腔內分別通過轉軸轉動安裝有第一從動齒輪與第二從動齒輪，所述第一從動齒輪、驅動齒輪與第二從動齒輪上安裝的轉軸一端分別穿過并延伸至內置板的外側固定安裝有第一放置外筒、第二放置外筒與第三放置外筒，所述第一放置外筒、第二放置外筒與第三放置外筒的內部均可拆卸安裝有可拆卸內筒，所述驅動電機及電熱管均與外接電源電性連接。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述機蓋的頂部固定安裝有出氣管與提手。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述機殼的外部鑲嵌安裝有觀察窗，且機殼的底部固定安裝有底座。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述驅動齒輪分別與第一從動齒輪及第二從動齒輪通過齒輪嚙合連接。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述第一放置外筒、第二放置外筒與第三放置外筒的外部均開設有透氣孔。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述可拆卸內筒的頂部固定安裝有提手板，且提手板位于第一放置外筒的外側。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：