[實用新型]一種半導體加工用均勻烘干裝置

有效

• 申請號: 202022101895.1
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN213454663U
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 李碩
• 申請（專利權）人: 芷江積成電子有限公司
• 主分類號: F26B11/08
• 分類號: F26B11/08;F26B23/06;F26B25/16;F26B25/10;F26B25/12
• 代理公司: 湖南環創光達知識產權代理有限公司 43264
• 代理人: 隋亭亭

1.一種半導體加工用均勻烘干裝置，包括機殼(1)、第一放置外筒(8)、驅動電機(13)、驅動齒輪(14)、電熱管(16)和可拆卸內筒(20)，其特征在于：所述機殼(1)的內部固定安裝的托架(7)上可拆卸安裝有機蓋(5)，所述機殼(1)的底面內壁上固定安裝有底殼(15)與電熱管(16)，所述驅動電機(13)固定安裝在底殼(15)的內部，且底殼(15)上方位于機殼(1)的內壁上固定安裝有內置板(17)；

所述驅動電機(13)的輸出端上安裝的轉軸一端穿過并延伸至內置板(17)的板腔內固定安裝有驅動齒輪(14)，所述驅動齒輪(14)兩側位于內置板(17)的板腔內分別通過轉軸轉動安裝有第一從動齒輪(12)與第二從動齒輪(18)，所述第一從動齒輪(12)、驅動齒輪(14)與第二從動齒輪(18)上安裝的轉軸一端分別穿過并延伸至內置板(17)的外側固定安裝有第一放置外筒(8)、第二放置外筒(9)與第三放置外筒(10)，所述第一放置外筒(8)、第二放置外筒(9)與第三放置外筒(10)的內部均可拆卸安裝有可拆卸內筒(20)，所述驅動電機(13)及電熱管(16)均與外接電源電性連接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體加工用均勻烘干裝置，其特征在于，所述機蓋(5)的頂部固定安裝有出氣管(2)與提手(3)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體加工用均勻烘干裝置，其特征在于，所述機殼(1)的外部鑲嵌安裝有觀察窗(4)，且機殼(1)的底部固定安裝有底座(6)。

4.根據權利要求1所述的一種半導體加工用均勻烘干裝置，其特征在于，所述驅動齒輪(14)分別與第一從動齒輪(12)及第二從動齒輪(18)通過齒輪嚙合連接。

5.根據權利要求1所述的一種半導體加工用均勻烘干裝置，其特征在于，所述第一放置外筒(8)、第二放置外筒(9)與第三放置外筒(10)的外部均開設有透氣孔(11)。

6.根據權利要求1所述的一種半導體加工用均勻烘干裝置，其特征在于，所述可拆卸內筒(20)的頂部固定安裝有提手板(19)，且提手板(19)位于第一放置外筒(8)的外側。