[實用新型]一種模塊化控制面板

有效

• 申請號: 202022099560.0
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN213280318U
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 崔磊;李海清
• 申請（專利權）人: 北京海林節能科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 李傳亮

本申請涉及一種模塊化控制面板，其包括前殼、后殼及蓋體，還包括第一PCB板及第二PCB板；所述前殼與后殼可拆卸連接，第一PCB板放置于前殼與后殼包夾形成的腔體內，后殼與蓋體可拆卸連接，第二PCB板放置于后殼與蓋體包夾形成的腔體內；且所述第一PCB板上固定有排針，第二PCB板上固定有排母，排針與排母插接配合，第一PCB板與第二PCB板通過排針與排母電連接，第一PCB板上位于排針處設置有絕緣座；所述后殼的中部開設有連通孔，連通孔上蓋設有絕緣片，絕緣片位于第一PCB板的裸露部分與第二PCB板的裸露部分之間。本申請具有降低電壓擊穿隱患的效果。

技術領域

本申請涉及控制面板的領域，尤其是涉及一種模塊化控制面板。

背景技術

空調是常用的電器之一，用于調節室內氣溫，從而提升人們日常生活與工作的舒適度。而空調的控制常常會用到控制面板，控制面板用于方便用戶對空調的溫度、風速等進行調控，從而改善使用體驗。

現有的控制面板一般都帶有用于顯示參數的顯示屏、用于方便調節溫度等參數的按鍵以及用于處理信息的主控芯片，主控芯片一般都是低壓供電，屬于弱電部分。同時部分控制面板還帶有用于調節風機風速、電動閥開閉的繼電器等硬件，這部分硬件與市電連接，電壓較高，屬于強電部分。

針對上述中的相關技術，發明人認為存在有以下缺陷：現有的控制面板弱電部分與強電部分一般都集成在一塊PCB板上，因而容易產生電壓擊穿隱患。

實用新型內容

為了降低電壓擊穿隱患，本申請提供一種模塊化控制面板。

本申請提供的一種模塊化控制面板，采用如下的技術方案：一種模塊化控制面板，包括前殼、后殼及蓋體，還包括第一PCB板及第二PCB板；

所述前殼與后殼可拆卸連接，第一PCB板放置于前殼與后殼包夾形成的腔體內，后殼與蓋體可拆卸連接，第二PCB板放置于后殼與蓋體包夾形成的腔體內；

且所述第一PCB板上固定有排針，第二PCB板上固定有排母，排針與排母插接配合，第一PCB板與第二PCB板通過排針與排母電連接，第一PCB板上位于排針處設置有絕緣座；

所述后殼的中部開設有連通孔，連通孔上蓋設有絕緣片，絕緣片位于第一PCB板的裸露部分與第二PCB板的裸露部分之間。

通過采用上述技術方案，第一PCB板放置于前殼與后殼之間，以此保護第一PCB板，第二PCB板放置于后殼與蓋體之間，以此保護第二PCB板；第一PCB板與第二PCB板通過排針與排母電連接，以此實現第一PCB板與第二PCB板的模塊化，方便兩者單獨拆卸進行更換，延長控制面板的使用時間，同時絕緣座與排針固定，以此使絕緣座起到絕緣與支撐作用，減少排針的各個針與第二PCB板之間的接觸，從而實現電氣隔離；且第一PCB板的裸露部分與第二PCB板的裸露部分通過采用絕緣材質的絕緣片隔開，以此起到電氣隔離的作用，減少電磁干擾現象，降低電壓擊穿隱患。

優選的，所述后殼內壁上一體設置有弧形的支撐塊，支撐塊與第一PCB板抵接。

通過采用上述技術方案，當前殼與后殼拼接時支撐塊與第一PCB板抵接，以此對第一PCB板進行支撐，提升其穩定性，避免用戶在按動按鍵時使第一PCB板發生松動及接觸不良的現象。

優選的，所述絕緣片與后殼一體成型，絕緣片上開設有供排針穿過的孔位。

通過采用上述技術方案，絕緣片與后殼一體成型，以此減少組裝步驟，簡化工序，提升生產效率。

優選的，所述絕緣片從中心處向外輻射其厚度遞增。

通過采用上述技術方案，第一PCB板上靠連通孔一側中心處分布有電容等體積較大的硬件，因此將絕緣片的形狀設置成中間薄邊緣厚的形狀，以此為第一PCB板上的硬件提供更多可用空間，方便絕緣片安裝。

優選的，所述絕緣片與蓋體可拆卸連接且與連通孔插接配合。