[實用新型]一種模塊化控制面板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022099560.0 | 申請日： | 2020-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN213280318U | 公開（公告）日： | 2021-05-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 崔磊;李海清 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京海林節(jié)能科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/02 | 分類號： | H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京維正專利代理有限公司 11508 | 代理人： | 李傳亮 |
| 地址： | 102200 北京市昌平區(qū)回龍觀鎮(zhèn)*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 模塊化 控制 面板 | ||
1.一種模塊化控制面板，其特征在于，包括前殼（1）、后殼（2）及蓋體（3），還包括第一PCB板（4）及第二PCB板（5）；
所述前殼（1）與后殼（2）可拆卸連接，第一PCB板（4）放置于前殼（1）與后殼（2）包夾形成的腔體內(nèi)，后殼（2）與蓋體（3）可拆卸連接，第二PCB板（5）放置于后殼（2）與蓋體（3）包夾形成的腔體內(nèi)；
且所述第一PCB板（4）上固定有排針（41），第二PCB板（5）上固定有排母（51），排針（41）與排母（51）插接配合，第一PCB板（4）與第二PCB板（5）通過排針（41）與排母（51）電連接，第一PCB板（4）上位于排針（41）處設(shè)置有絕緣座（42）；
所述后殼（2）的中部開設(shè)有連通孔，連通孔上蓋設(shè)有絕緣片（26），絕緣片（26）位于第一PCB板（4）的裸露部分與第二PCB板（5）的裸露部分之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化控制面板，其特征在于，所述后殼（2）內(nèi)壁上一體設(shè)置有弧形的支撐塊（24），支撐塊（24）與第一PCB板（4）抵接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種模塊化控制面板，其特征在于，所述絕緣片（26）與后殼（2）一體成型，絕緣片（26）上開設(shè)有供排針（41）穿過的孔位。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化控制面板，其特征在于，所述絕緣片（26）從中心處向外輻射其厚度遞增。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化控制面板，其特征在于，所述絕緣片（26）與蓋體（3）可拆卸連接且與連通孔邊沿抵接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化控制面板，其特征在于，所述后殼（2）遠離前殼（1）的一側(cè)邊緣處間隔開設(shè)有多個直角槽（25），直角槽（25）的底壁與后殼（2）內(nèi)部空間連通。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化控制面板，其特征在于，所述蓋體（3）遠離后殼（2）的一側(cè)邊沿上開設(shè)有多個散熱口（31），散熱口（31）沿蓋體（3）周向間隔分布。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化控制面板，其特征在于，所述蓋體（3）靠后殼（2）的一側(cè)邊沿上設(shè)置有主卡扣（33）與副卡扣（34），后殼（2）上分別開設(shè)有副卡孔（27）與主卡孔（28），主卡扣（33）與主卡孔（28）卡接配合，副卡扣（34）與副卡孔（27）卡接配合。
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