[實用新型]一種芯片晶圓加工用運輸設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022091007.2 | 申請日: | 2020-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN213340320U | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 任曉偉 | 申請(專利權(quán))人: | 復漢海志(江蘇)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 鹽城平易安通知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 32448 | 代理人: | 陳彩芳 |
| 地址: | 224000 江蘇省鹽*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 晶圓加 工用 運輸設備 | ||
本實用新型公開了一種芯片晶圓加工用運輸設備,包括設備主體,所述設備主體的上端外表面設置有支撐板,所述支撐板的一側(cè)設置有擋板,所述擋板的一側(cè)設置有弧形板,所述擋板的外側(cè)設置有移動桿,所述移動桿的一端設置外表面設置有移動手柄,所述移動桿的外側(cè)設置有限位塊,所述設備主體的上端靠近移動桿的外側(cè)設置有固定柱,所述設備主體的一側(cè)外表面設置有滑槽,所述滑槽的內(nèi)側(cè)設置有滑塊,所述滑塊的一側(cè)設置有收集盒。本實用新型所述的一種芯片晶圓加工用運輸設備,通過設置有支撐板與擋板,有利于設備主體在使用過程中對于不同大小的芯片進行校正位置,便于芯片的整齊輸送,通過設置有收集盒,對出標志有故障的芯片進行收集,提高工作效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及運輸設備領(lǐng)域,特別涉及一種芯片晶圓加工用運輸設備。
背景技術(shù)
芯片晶圓加工用運輸設備主要是運用于芯片加工使用的輸送裝置;現(xiàn)有公開專利CN210349800U中的芯片晶圓加工用運輸設備,在使用過程中存在弊端,首先,設備主體在運行過程中,沒有便于調(diào)節(jié)尺度的擋板,不便于芯片的整齊放置,使得芯片出現(xiàn)疊放的現(xiàn)象,其次,設備主體在使用過程中,通過加工過程中的芯片,部分測試失敗出現(xiàn)故障的芯片,沒有較好的收集儲存的裝置,不便于故障芯片的收集,為此,我們提出一種芯片晶圓加工用運輸設備。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種芯片晶圓加工用運輸設備,可以有效解決背景技術(shù)中的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型采取的技術(shù)方案為:
一種芯片晶圓加工用運輸設備,包括設備主體,所述設備主體的上端外表面設置有支撐板,所述支撐板的一側(cè)設置有擋板,所述擋板的一側(cè)設置有弧形板,所述擋板的外側(cè)設置有移動桿,所述移動桿的一端設置外表面設置有移動手柄,所述移動桿的外側(cè)設置有限位塊,所述設備主體的上端靠近移動桿的外側(cè)設置有固定柱,所述設備主體的一側(cè)外表面設置有滑槽,所述滑槽的內(nèi)側(cè)設置有滑塊,所述滑塊的一側(cè)設置有收集盒,所述滑塊的一側(cè)外表面設置有固定掛鉤,所述收集盒的一側(cè)設置有固定掛槽。
優(yōu)選的,所述設備主體的下端外表面設置有支撐柱,所述支撐柱的數(shù)量為四組并呈矩形排布,所述支撐柱為長方體結(jié)構(gòu),所述設備主體的上端外表面設置有輸送帶,且輸送帶的橫截面積小于設備主體的橫截面積,所述輸送帶為非金屬材料制成,所述輸送帶為可塑結(jié)構(gòu)。
通過采用上述技術(shù)方案,可達到如下技術(shù)效果:便于設備主體的使用。
優(yōu)選的,所述輸送帶的內(nèi)部設置有轉(zhuǎn)動輥輪,且轉(zhuǎn)動輥輪為圓柱結(jié)構(gòu),所述轉(zhuǎn)動輥輪數(shù)量為兩組并呈對稱排布,所述轉(zhuǎn)動輥輪的橫截面積大于輸送帶的橫截面積,所述設備主體的下端設置有電動機,且電動機與設備主體之間為導電連接,所述電動機的一側(cè)外表面與轉(zhuǎn)動輥輪的一側(cè)外表面設置有皮帶,且皮帶為耐磨材料制成。
通過采用上述技術(shù)方案,可達到如下技術(shù)效果:便于輸送帶的使用。
優(yōu)選的,所述支撐板的數(shù)量為兩組并呈對稱排布,所述支撐板的長度小于設備主體的長度,所述支撐板為扁狀長方體結(jié)構(gòu),所述擋板的橫截面積小于支撐板的橫截面積,所述擋板的兩端設置有弧形板,且弧形板為弧形結(jié)構(gòu),所述弧形板的數(shù)量為四組并呈對稱排布,所述移動桿為圓柱結(jié)構(gòu),所述移動桿數(shù)量為四組并呈對稱排布。
通過采用上述技術(shù)方案,可達到如下技術(shù)效果:便于支撐板與移動桿的使用。
優(yōu)選的,所述支撐板的外表面貫穿有移動孔,且移動孔為圓形,所述移動孔的直徑大于移動桿的直徑,所述移動手柄為塑膠材料制成,所述移動手柄數(shù)量與移動桿的數(shù)量相同并呈對稱排布,所述移動桿的外側(cè)設置有限位塊,且限位塊為圓弧結(jié)構(gòu),所述固定柱的內(nèi)部嵌有限位槽,且限位槽與限位塊之間相匹配。
通過采用上述技術(shù)方案,可達到如下技術(shù)效果:便于固定柱與移動桿的伸縮使用。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





