[實用新型]一種芯片晶圓加工用運輸設備有效
| 申請號: | 202022091007.2 | 申請日: | 2020-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN213340320U | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發明(設計)人: | 任曉偉 | 申請(專利權)人: | 復漢海志(江蘇)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448 | 代理人: | 陳彩芳 |
| 地址: | 224000 江蘇省鹽*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 晶圓加 工用 運輸設備 | ||
1.一種芯片晶圓加工用運輸設備,包括設備主體(1),其特征在于:所述設備主體(1)的上端外表面設置有支撐板(7),所述支撐板(7)的一側設置有擋板(8),所述擋板(8)的一側設置有弧形板(9),所述擋板(8)的外側設置有移動桿(10),所述移動桿(10)的一端設置外表面設置有移動手柄(12),所述移動桿(10)的外側設置有限位塊(13),所述設備主體(1)的上端靠近移動桿(10)的外側設置有固定柱(14),所述設備主體(1)的一側外表面設置有滑槽(16),所述滑槽(16)的內側設置有滑塊(17),所述滑塊(17)的一側設置有收集盒(19),所述滑塊(17)的一側外表面設置有固定掛鉤(18),所述收集盒(19)的一側設置有固定掛槽(21)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片晶圓加工用運輸設備,其特征在于:所述設備主體(1)的下端外表面設置有支撐柱(2),所述支撐柱(2)的數量為四組并呈矩形排布,所述支撐柱(2)為長方體結構,所述設備主體(1)的上端外表面設置有輸送帶(3),且輸送帶(3)的橫截面積小于設備主體(1)的橫截面積,所述輸送帶(3)為非金屬材料制成,所述輸送帶(3)為可塑結構。
3.根據權利要求2所述的一種芯片晶圓加工用運輸設備,其特征在于:所述輸送帶(3)的內部設置有轉動輥輪(4),且轉動輥輪(4)為圓柱結構,所述轉動輥輪(4)數量為兩組并呈對稱排布,所述轉動輥輪(4)的橫截面積大于輸送帶(3)的橫截面積,所述設備主體(1)的下端設置有電動機(5),且電動機(5)與設備主體(1)之間為導電連接,所述電動機(5)的一側外表面與轉動輥輪(4)的一側外表面設置有皮帶(6),且皮帶(6)為耐磨材料制成。
4.根據權利要求1所述的一種芯片晶圓加工用運輸設備,其特征在于:所述支撐板(7)的數量為兩組并呈對稱排布,所述支撐板(7)的長度小于設備主體(1)的長度,所述支撐板(7)為扁狀長方體結構,所述擋板(8)的橫截面積小于支撐板(7)的橫截面積,所述擋板(8)的兩端設置有弧形板(9),且弧形板(9)為弧形結構,所述弧形板(9)的數量為四組并呈對稱排布,所述移動桿(10)為圓柱結構,所述移動桿(10)數量為四組并呈對稱排布。
5.根據權利要求1所述的一種芯片晶圓加工用運輸設備,其特征在于:所述支撐板(7)的外表面貫穿有移動孔(11),且移動孔(11)為圓形,所述移動孔(11)的直徑大于移動桿(10)的直徑,所述移動手柄(12)為塑膠材料制成,所述移動手柄(12)數量與移動桿(10)的數量相同并呈對稱排布,所述移動桿(10)的外側設置有限位塊(13),且限位塊(13)為圓弧結構,所述固定柱(14)的內部嵌有限位槽(15),且限位槽(15)與限位塊(13)之間相匹配。
6.根據權利要求1所述的一種芯片晶圓加工用運輸設備,其特征在于:所述設備主體(1)的一側嵌有滑槽(16),且滑槽(16)的長度小于設備主體(1)的長度,所述滑塊(17)為十字結構,所述滑塊(17)與滑槽(16)之間相匹配,所述固定掛鉤(18)為L形結構,所述固定掛鉤(18)的數量為兩組并呈對稱排布,所述收集盒(19)的一側外表面設置有移動把手(20),且移動把手(20)為長方體結構,所述收集盒(19)的一側嵌有固定掛槽(21),且固定掛槽(21)數量為兩組并呈對稱排布,所述固定掛槽(21)與固定掛鉤(18)之間相匹配。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





