[實用新型]一種芯片封裝測試自動分類裝置

有效

• 申請號: 202022090601.X
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN213700830U
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 任曉偉
• 申請（專利權）人: 復漢海志（江蘇）科技有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

本實用新型公開了一種芯片封裝測試自動分類裝置，包括芯片封裝測試儀，所述芯片封裝測試儀下端外表面設置有一號傳送裝置，所述一號傳送裝置下端外表面設置有機架，所述機架上端外表面設置有二號傳送裝置和支撐桿，所述支撐桿一側外表面設置有滑桿。通過在芯片封裝測試儀下端外表面設置一號傳送裝置，且在它的后端外表面設置有支撐桿、滑桿、連接板和吸盤組件，有利于芯片封裝測試儀在對芯片檢測完成之后，測試儀將數據傳到控制端，控制端發出指令使吸盤對不合格的芯片吸取送至二號傳送裝置處，有利于實現裝置自動分類，通過在一號傳送裝置的后端外表面送至擋料板，擋料板的前端設置橡膠軟墊，有利于合格芯片由傳送裝置送至擋料板處進行自動收料。

技術領域

本實用新型涉及芯片自動分類裝置領域，特別涉及一種芯片封裝測試自動分類裝置。

背景技術

芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片；IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應 IC 芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成；芯片封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁—芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用；芯片封裝檢測是芯片在封裝完成之后，對芯片封裝是否合格的檢測，是成品芯片必須要進行的一道工藝，芯片在檢測之后要對其分類為合格和不合格，一般機器檢測之后，再由人工挑選出來，人工挑選效率底，而且錯誤率較高，浪費率較高。現有公開專利CN101234383A中的分類裝置雖然能夠實現分類，但是不能實現自動分類，并且沒有自動收料裝置，工作效率較低。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種芯片封裝測試自動分類裝置，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

一種芯片封裝測試自動分類裝置，包括芯片封裝測試儀，所述芯片封裝測試儀的下端外表面設置有一號傳送裝置，所述一號傳送裝置的下端外表面設置有機架，所述機架的上端外表面設置有二號傳送裝置和支撐桿，所述支撐桿的一側外表面設置有滑桿，所述滑桿的側端外表面設置有一號滑塊和二號滑塊，所述一號滑塊的下端外表面設置有連接板，所述二號滑塊的一側外表面設置有一號電動伸縮桿，所述連接板的下端外表面設置有二號電動伸縮桿，所述二號電動伸縮桿的下端外表面設置有安裝板，所述安裝板的下端外表面設置有吸盤，所述吸盤的上端外表面設置有真空抽氣管，所述真空抽氣管的一端外表面設置有真空泵，所述機架的后端外表面設置有擋料板，所述擋料板的前端外表面設置有橡膠軟墊。

優選的，所述機架的前端外表面設置有控制器，所述控制器的型號為MAM-300，所述芯片封裝測試儀、一號傳送裝置和二號傳送裝置分別固定安裝與機架的上端，所述支撐桿的數量為四組，所述支撐桿呈陣列排布，所述擋料板固定安裝于機架的后端。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：控制器方便控制芯片封裝測試儀對芯片進行檢測和控制一號電動伸縮桿、二號電動伸縮桿和真空泵。

優選的，所述滑桿的數量為兩組，所述滑桿呈陣列排布，所述滑桿呈圓柱狀，所述一號滑塊和二號滑塊活動安裝于滑桿的外表面，所述一號滑塊和二號滑塊的數量均為兩組，且呈陣列排布，所述橡膠軟墊固定設置與擋料板的前端。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：滑桿有利于滑塊在滑桿上橫向移動，一號滑塊和二號滑塊有利于帶動連接板及吸盤在滑桿上移動，橡膠軟墊有利于保護芯片不受撞擊。

優選的，所述一號電動伸縮桿分別固定安裝于支撐桿和二號滑塊之間，所述一號電動伸縮桿的數量為兩組，所述一號電動伸縮桿呈陣列排布。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：一號電動伸縮桿有利于驅動一號滑塊和二號滑塊帶動連接板及吸盤等移動。