[實用新型]一種芯片封裝測試自動分類裝置

有效

• 申請號: 202022090601.X
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN213700830U
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 任曉偉
• 申請（專利權）人: 復漢海志（江蘇）科技有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

1.一種芯片封裝測試自動分類裝置，包括芯片封裝測試儀（1），其特征在于：所述芯片封裝測試儀（1）的下端外表面設置有一號傳送裝置（4），所述一號傳送裝置（4）的下端外表面設置有機架（2），所述機架（2）的上端外表面設置有二號傳送裝置（5）和支撐桿（6），所述支撐桿（6）的一側外表面設置有滑桿（7），所述滑桿（7）的側端外表面設置有一號滑塊（8）和二號滑塊（9），所述一號滑塊（8）的下端外表面設置有連接板（11），所述二號滑塊（9）的一側外表面設置有一號電動伸縮桿（10），所述連接板（11）的下端外表面設置有二號電動伸縮桿（12），所述二號電動伸縮桿（12）的下端外表面設置有安裝板（13），所述安裝板（13）的下端外表面設置有吸盤（14），所述吸盤（14）的上端外表面設置有真空抽氣管（15），所述真空抽氣管（15）的一端外表面設置有真空泵（16），所述機架（2）的后端外表面設置有擋料板（17），所述擋料板（17）的前端外表面設置有橡膠軟墊（18）。

2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝測試自動分類裝置，其特征在于：所述機架（2）的前端外表面設置有控制器（3），所述控制器（3）的型號為MAM-300，所述芯片封裝測試儀（1）、一號傳送裝置（4）和二號傳送裝置（5）分別固定安裝與機架（2）的上端，所述支撐桿（6）的數量為四組，所述支撐桿（6）呈陣列排布，所述擋料板（17）固定安裝于機架（2）的后端。

3.根據權利要求1所述的一種芯片封裝測試自動分類裝置，其特征在于：所述滑桿（7）的數量為兩組，所述滑桿（7）呈陣列排布，所述滑桿（7）呈圓柱狀，所述一號滑塊（8）和二號滑塊（9）活動安裝于滑桿（7）的外表面，所述一號滑塊（8）和二號滑塊（9）的數量均為兩組，且呈陣列排布，所述橡膠軟墊（18）固定設置與擋料板（17）的前端。

4.根據權利要求1所述的一種芯片封裝測試自動分類裝置，其特征在于：所述一號電動伸縮桿（10）分別固定安裝于支撐桿（6）和二號滑塊（9）之間，所述一號電動伸縮桿（10）的數量為兩組，所述一號電動伸縮桿（10）呈陣列排布。

5.根據權利要求1所述的一種芯片封裝測試自動分類裝置，其特征在于：所述真空抽氣管（15）貫穿連接板（11）和安裝板（13），所述真空抽氣管（15）與連接板（11）之間為活動連接，且與安裝板（13）之間為固定連接，所述真空抽氣管（15）的數量為兩組，所述真空抽氣管（15）呈陣列排布。

6.根據權利要求1所述的一種芯片封裝測試自動分類裝置，其特征在于：所述二號電動伸縮桿（12）固定安裝于連接板（11）和安裝板（13）之間，所述二號電動伸縮桿（12）的數量為兩組，所述二號電動伸縮桿（12）呈陣列排布，所述吸盤（14）安裝于安裝板（13）的下端，所述吸盤（14）的數量為兩組，所述吸盤（14）呈陣列排布。