[實用新型]半導體封裝運輸用防傾倒棧板有效
| 申請號： | 202022071029.2 | 申請日： | 2020-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN214296918U | 公開（公告）日： | 2021-09-28 |
| 發明（設計）人： | 于利軍;翁良知;仇浩軍;周士清 | 申請（專利權）人： | 矽品科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | B65D19/24 | 分類號： | B65D19/24;B65D19/38 |
| 代理公司： | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人： | 蔣慧妮 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 運輸 傾倒 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝運輸用防傾倒棧板，其特征在于，所述棧板是由上層板和下層板對稱構成的雙層結構，所述上層板和下層板的四個端部之間通過連接塊連接。
2.如權利要求1所述的半導體封裝運輸用防傾倒棧板，其特征在于，所述棧板的橫截面為矩形。
3.如權利要求1所述的半導體封裝運輸用防傾倒棧板，其特征在于，所述上層板和所述下層板之間連接有增強棧板強度的加強塊，所述加強塊設置于所述上層板和所述下層板的中心。
4.如權利要求3所述的半導體封裝運輸用防傾倒棧板，其特征在于，所述上層板和下層板的每一邊的中心位置之間連接有分隔條，所述分隔條與所述加強塊設置于同一軸線上。
5.如權利要求2所述的半導體封裝運輸用防傾倒棧板，其特征在于，所述上層板上開設有盲孔。
6.如權利要求5所述的半導體封裝運輸用防傾倒棧板，其特征在于，所述下層板上均布有通孔。
7.如權利要求1所述的半導體封裝運輸用防傾倒棧板，其特征在于，所述棧板為一體化注塑成型。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于矽品科技（蘇州）有限公司，未經矽品科技（蘇州）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202022071029.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
