[實用新型]一種外置散熱結構的無線充電PCBA

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022059780.0
• 申請日: 2020-09-19
• 公開（公告）號: CN213152703U
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發(fā)明（設計）人: 陳澤輝
• 申請（專利權）人: 深圳市惠爾無線技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H02J7/00
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411
• 代理人: 郭清秀

本實用新型公開了一種外置散熱結構的無線充電PCBA，包括基板和傳熱罩，所述基板頂部安裝有芯片，且基板底部設有用于給芯片散熱的第一散熱機構，所述傳熱罩豎直設置于基板頂部，且芯片位于傳熱罩內部，所述芯片和傳熱罩之間填充有相變吸熱體，且相變吸熱體覆蓋于芯片外表面，所述相變吸熱體外表面抵接于傳熱罩內壁，且傳熱罩頂部設有用于該芯片散熱的第二散熱機構，所述傳熱罩一側設有用于給傳熱罩散熱的第三散熱機構。本實用新型加快了第一散熱片和第二散熱片之間的氣流流動，從而進一步的提高了對無線充電PCBA散熱的效果。

技術領域

本實用新型涉及無線充電PCBA技術領域，尤其涉及一種外置散熱結構的無線充電PCBA。

背景技術

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件或經過DIP插件的整個制程，PCBA是無線充電的重要組成部分。

現(xiàn)有的無線充電PCBA不具有對其內部芯片散熱的功能，導致芯片過熱極易損毀，從而降低了無線充電PCBA的使用壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術中存在的缺點，而提出的一種外置散熱結構的無線充電PCBA。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種外置散熱結構的無線充電PCBA，包括基板和傳熱罩，所述基板頂部安裝有芯片，且基板底部設有用于給芯片散熱的第一散熱機構，所述傳熱罩豎直設置于基板頂部，且芯片位于傳熱罩內部，所述芯片和傳熱罩之間填充有相變吸熱體，且相變吸熱體覆蓋于芯片外表面，所述相變吸熱體外表面抵接于傳熱罩內壁，且傳熱罩頂部設有用于該芯片散熱的第二散熱機構，所述傳熱罩一側設有用于給傳熱罩散熱的第三散熱機構。

優(yōu)選的，所述第一散熱機構包括第一散熱片和第一通孔，且第一散熱片有多個并均豎直等間距粘接在基板底部，多個所述第一散熱片上的結構相同。

優(yōu)選的，所述第一通孔水平開設于第一散熱片一側，且第一通孔有多個并均勻的開設有第一散熱片側面。

優(yōu)選的，所述第二散熱機構包括第二散熱片和第二通孔，且第二散熱片有多個并均豎直等間距粘接在傳熱罩頂部，多個所述第二散熱片上的結構相同。

優(yōu)選的，所述第二通孔水平開設于第二散熱片側面，且第二通孔有多個并均勻的開設有第二散熱片側面。

優(yōu)選的，所述第三散熱機構包括風扇和進風盤，且進風盤通過螺栓安裝于傳熱罩一側，所述進風盤遠離傳熱罩的一側為敞開式，且進風盤外表面開設有進風槽。

優(yōu)選的，所述風扇焊接于進風盤遠離傳熱罩的一側，且風扇內部靠近進風盤的一側中心處安裝有微型電機，所述風扇內部遠離進風盤的一側轉動連接有扇葉，且微型電機的輸出軸焊接于扇葉一側中心處。

本實用新型的有益效果：

1.本實用新型，在使用時，通過基板底部設置的第一散熱片可對基板進行散熱，使得第一散熱片可對芯片進行散熱，避免了芯片溫度過高，導致無線充電PCBA無法繼續(xù)使用，且通過第一通孔的設置，使得相鄰的第一散熱片之間的空氣互通，可干擾氣流的流向，進一步的提高了對芯片散熱的效果，同時還防止了芯片溫度過高導致芯片損壞，進而提高了芯片的使用壽命。

2.本實用新型，在使用時，通過相變吸熱體可吸取芯片產生的熱量，再通過傳熱罩的設置，傳熱罩可把相變吸熱體吸取的熱量全部傳導至第二散熱片上，在通過第二散熱片把芯片產生的熱量進行散發(fā)，且通過第二通孔的設置，使得相鄰的第二散熱片之間的空氣互通，可干擾氣流的流向，進一步的提高了對芯片散熱的效果，同時還防止了芯片溫度過高導致芯片損壞，進而提高了芯片的使用壽命。