[實用新型]一種外置散熱結構的無線充電PCBA

有效

• 申請號: 202022059780.0
• 申請日: 2020-09-19
• 公開（公告）號: CN213152703U
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 陳澤輝
• 申請（專利權）人: 深圳市惠爾無線技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H02J7/00
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411
• 代理人: 郭清秀

1.一種外置散熱結構的無線充電PCBA，包括基板(1)和傳熱罩(5)，其特征在于，所述基板(1)頂部安裝有芯片(2)，且基板(1)底部設有用于給芯片(2)散熱的第一散熱機構，所述傳熱罩(5)豎直設置于基板(1)頂部，且芯片(2)位于傳熱罩(5)內部，所述芯片(2)和傳熱罩(5)之間填充有相變吸熱體(12)，且相變吸熱體(12)覆蓋于芯片(2)外表面，所述相變吸熱體(12)外表面抵接于傳熱罩(5)內壁，且傳熱罩(5)頂部設有用于該芯片(2)散熱的第二散熱機構，所述傳熱罩(5)一側設有用于給傳熱罩(5)散熱的第三散熱機構。

2.根據權利要求1所述的一種外置散熱結構的無線充電PCBA，其特征在于，所述第一散熱機構包括第一散熱片(3)和第一通孔(4)，且第一散熱片(3)有多個并均豎直等間距粘接在基板(1)底部，多個所述第一散熱片(3)上的結構相同。

3.根據權利要求2所述的一種外置散熱結構的無線充電PCBA，其特征在于，所述第一通孔(4)水平開設于第一散熱片(3)一側，且第一通孔(4)有多個并均勻的開設有第一散熱片(3)側面。

4.根據權利要求3所述的一種外置散熱結構的無線充電PCBA，其特征在于，所述第二散熱機構包括第二散熱片(8)和第二通孔(9)，且第二散熱片(8)有多個并均豎直等間距粘接在傳熱罩(5)頂部，多個所述第二散熱片(8)上的結構相同。

5.根據權利要求4所述的一種外置散熱結構的無線充電PCBA，其特征在于，所述第二通孔(9)水平開設于第二散熱片(8)側面，且第二通孔(9)有多個并均勻的開設有第二散熱片(8)側面。

6.根據權利要求5所述的一種外置散熱結構的無線充電PCBA，其特征在于，所述第三散熱機構包括風扇(6)和進風盤(7)，且進風盤(7)通過螺栓安裝于傳熱罩(5)一側，所述進風盤(7)遠離傳熱罩(5)的一側為敞開式，且進風盤(7)外表面開設有進風槽(11)。

7.根據權利要求6所述的一種外置散熱結構的無線充電PCBA，其特征在于，所述風扇(6)固定連接于進風盤(7)遠離傳熱罩(5)的一側，且風扇(6)內部靠近進風盤(7)的一側中心處安裝有微型電機(10)，所述風扇(6)內部遠離進風盤(7)的一側轉動連接有扇葉(13)，且微型電機(10)的輸出軸固定連接于扇葉(13)一側中心處。