[實用新型]一種芯片微焊用高導電性復合焊條

有效

• 申請號: 202022050593.6
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN213497293U
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 張桐華
• 申請（專利權）人: 天津市金成源焊材有限公司
• 主分類號: B23K35/22
• 分類號: B23K35/22;B23K35/36;H01L21/60;H01L23/488
• 代理公司: 天津創信方達專利代理事務所(普通合伙) 12247
• 代理人: 段小麗

本實用新型公開了一種芯片微焊用高導電性復合焊條，包括焊芯體、焊接端、石墨烯涂層、防腐涂層、輸出端、銀纖維塊、藥皮層、限位桿一、限位桿二、防護抗菌層和碳素纖維層，所述焊芯體的右側設置有焊接端，且焊芯體的左側設置有輸出端，所述焊芯體的外側設置有藥皮層，且焊芯體的外表面設置有限位桿一，所述限位桿一的外側設置有防護抗菌層。該芯片微焊用高導電性復合焊條通過設置的焊接端為錐形可以方便對芯片進行焊接，并且設置的石墨烯涂層能夠對焊接端進行防護，避免其長時間使用而造成壞損，通過設置的輸出端與銀纖維塊相互配合，能夠使得焊條具有良好的導電性，避免使用時焊條導電效果差而影響其后續使用。

技術領域

本實用新型涉及復合焊條裝置技術領域，具體為一種芯片微焊用高導電性復合焊條。

背景技術

焊條是涂有藥皮的供焊條電弧焊使用的熔化電極，它是由藥皮和焊芯兩部分組成的。根據國家標準“焊接用鋼絲”的規定分類的，用于焊接的專用鋼絲可分為碳素結構鋼、合金結構鋼、不銹鋼三類，而焊條是在金屬焊芯外將涂料(藥皮)均勻、向心地壓涂在焊芯上。焊芯即焊條的金屬芯，為了保證焊縫的質量與性能，對焊芯中各金屬元素的含量都有嚴格的規定，特別是對有害雜質(如硫、磷等)的含量，應有嚴格的限制，優于母材。

市場上的芯片微焊用高導電性復合焊條使用時其導電性差從而導致焊條的焊接效率降低，從而使得裝置的實用性降低，并且由于芯片微焊需要的焊條較細，若處理不便會造成焊條斷裂，為后續的使用帶來不便的問題，為此，我們提出一種芯片微焊用高導電性復合焊條。

實用新型內容

針對現有技術中存在的上述不足之處，本實用新型目的是提供一種芯片微焊用高導電性復合焊條。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種芯片微焊用高導電性復合焊條，包括焊芯體、焊接端、石墨烯涂層、防腐涂層、輸出端、銀纖維塊、藥皮層、限位桿一、限位桿二、防護抗菌層和碳素纖維層，所述焊芯體的右側設置有焊接端，且焊芯體的左側設置有輸出端，所述焊芯體的外側設置有藥皮層，且焊芯體的外表面設置有限位桿一，所述限位桿一的外側設置有防護抗菌層。

所述焊接端為錐形結構，且焊接端的右側外表面設置有石墨烯涂層，并且石墨烯涂層與焊接端之間的連接方式為固定連接。

所述輸出端的外表面設置有銀纖維塊，且銀纖維塊關于輸出端的水平中心線對稱。

所述藥皮層的外表面設置有防腐涂層，且防腐涂層與藥皮層之間的連接方式為固定連接。

所述限位桿一的左側設置有限位桿二，且限位桿一與限位桿二之間構成三角形結構，并且限位桿一沿著焊芯體的水平中心線均勻分布。

所述防護抗菌層的外側設置有碳素纖維層，且且防護抗菌層與碳素纖維層之間的連接方式為固定連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

該芯片微焊用高導電性復合焊條通過設置的焊接端為錐形可以方便對芯片進行焊接，并且設置的石墨烯涂層能夠對焊接端進行防護，避免其長時間使用而造成壞損；

通過設置的輸出端與銀纖維塊相互配合，能夠使得焊條具有良好的導電性，避免使用時焊條導電效果差而影響其后續使用，通過設置的防腐涂層能夠對藥皮層進行防護，避免閑置時其受到腐蝕而影響其后續的正常焊接，從而能夠提高裝置的實用性；

通過設置的限位桿一與限位桿二能夠增加焊芯體的穩定性，避免由于焊芯體直徑較小而造成其斷裂，從而可以減少不必要的浪費，通過設置的防護抗菌層可以避免使用時藥皮層內側滋生細菌，而影響藥皮層的正常使用，并且設置的碳素纖維層能夠對防護抗菌層進行防護。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型正視結構示意圖；

圖3為本實用新型圖1中A處局部放大結構示意圖。