[實用新型]一種芯片微焊用高導電性復合焊條

有效

• 申請號: 202022050593.6
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN213497293U
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 張桐華
• 申請（專利權）人: 天津市金成源焊材有限公司
• 主分類號: B23K35/22
• 分類號: B23K35/22;B23K35/36;H01L21/60;H01L23/488
• 代理公司: 天津創信方達專利代理事務所(普通合伙) 12247
• 代理人: 段小麗

1.一種芯片微焊用高導電性復合焊條，包括焊芯體(1)、焊接端(2)、石墨烯涂層(3)、防腐涂層(4)、輸出端(5)、銀纖維塊(6)、藥皮層(7)、限位桿一(8)、限位桿二(9)、防護抗菌層(10)和碳素纖維層(11)，其特征在于：所述焊芯體(1)的右側設置有焊接端(2)，且焊芯體(1)的左側設置有輸出端(5)，所述焊芯體(1)的外側設置有藥皮層(7)，且焊芯體(1)的外表面設置有限位桿一(8)，所述限位桿一(8)的外側設置有防護抗菌層(10)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片微焊用高導電性復合焊條，其特征在于：所述焊接端(2)為錐形結構，且焊接端(2)的右側外表面設置有石墨烯涂層(3)，并且石墨烯涂層(3)與焊接端(2)之間的連接方式為固定連接。

3.根據權利要求1所述的一種芯片微焊用高導電性復合焊條，其特征在于：所述輸出端(5)的外表面設置有銀纖維塊(6)，且銀纖維塊(6)關于輸出端(5)的水平中心線對稱。

4.根據權利要求1所述的一種芯片微焊用高導電性復合焊條，其特征在于：所述藥皮層(7)的外表面設置有防腐涂層(4)，且防腐涂層(4)與藥皮層(7)之間的連接方式為固定連接。

5.根據權利要求1所述的一種芯片微焊用高導電性復合焊條，其特征在于：所述限位桿一(8)的左側設置有限位桿二(9)，且限位桿一(8)與限位桿二(9)之間構成三角形結構，并且限位桿一(8)沿著焊芯體(1)的水平中心線均勻分布。

6.根據權利要求1所述的一種芯片微焊用高導電性復合焊條，其特征在于：所述防護抗菌層(10)的外側設置有碳素纖維層(11)，且且防護抗菌層(10)與碳素纖維層(11)之間的連接方式為固定連接。