[實用新型]一種手機殼體及手機

有效

• 申請號: 202022041202.4
• 申請日: 2020-09-17
• 公開（公告）號: CN212696054U
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 蔡棋棋
• 申請（專利權）人: 昆山億趣信息技術研究院有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H04M1/02;H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供一種手機殼體及手機，所述手機殼體包括底板和圍繞底板邊緣設置的中框，所述中框包括順次連接的第一中框、第二中框、第三中框和第四中框，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框的遠離所述底板的一側設置有散熱鰭片。通過在手機中框上遠離底板的一側設置散熱鰭片，使得手機芯片處的熱量可以通過散熱鰭片散發到手機外側；由于散熱鰭片設置于遠離底板的一側，使得外側的表面積大于內側的表面積，能夠有效散熱。解決了現有手機散熱不理想的問題。

技術領域

本實用新型涉及手機制造技術領域，特別涉及一種手機殼體及手機。

背景技術

隨著半導體行業的發展，電路集成度越來越高，為手機的超薄化設計提供了可能。手機中主要發熱器件為各類芯片，而隨著手機功能的多元化和對手機性能的要求逐漸提高，使得芯片的功耗越來越大，進而使得在手機運行狀態下，尤其是功耗較大的運行狀態下，芯片的發熱發燙非常明顯。而較高的溫度不僅使得手機的安全性能受到了影響，還使得芯片的運行性能受到了影響，因此，過高的溫度成了制約手機性能提升的重要因素。

目前，多數手機的散熱方案為在手機背板處貼上導熱石墨貼片增加散熱性，通過石墨貼片和手機金屬中框將芯片產生的熱量散發出來。而這種方案只能將原先集中在芯片處的熱量擴散至石墨貼范圍內，并通過石墨貼和金屬中框的外側向外耗散，由于現如今的手機通常較薄，使得金屬中框的側壁的面積較小，導致散熱效果并不理想。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種手機殼體及手機，以解決現有手機散熱效果不理想的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種手機殼體，所述手機殼體包括底板和圍繞底板邊緣設置的中框，所述中框包括順次連接的第一中框、第二中框、第三中框和第四中框，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框的遠離所述底板的一側設置有散熱鰭片。

可選的，在所述的手機殼體中，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框的遠離所述底板的一側均設置有散熱鰭片。

可選的，在所述的手機殼體中，所述散熱鰭片位于所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框的遠離所述底板的一側的中部。

可選的，在所述的手機殼體中，所述散熱鰭片與所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框可拆卸連接或一體成型。

可選的，在所述的手機殼體中，所述散熱鰭片靠近所述底板的一側表面積小于遠離所述底板的一側的表面積。

可選的，在所述的手機殼體中，所述散熱鰭片包括相互連接的連接部和散熱部，所述連接部用于與所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框相連，所述散熱部呈條帶狀、波浪狀或柱狀，用以散熱。

為解決上述技術問題，本實用新型還提供一種手機，所述手機包括如上任一種所述的手機殼體。

可選的，在所述的手機中，所述手機還包括PCB主板、芯片和金屬屏蔽罩，所述PCB主板位于所述底板的表面，所述芯片位于所述PCB主板靠近所述底板的一側表面，所述金屬屏蔽罩位于所述PCB主板的表面且包裹所述芯片。

可選的，在所述的手機中，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中與所述芯片相對應的部分設置有所述散熱鰭片。

可選的，在所述的手機中，所述手機還包括石墨貼片，所述石墨貼片至少覆蓋所述金屬屏蔽罩。