[實用新型]一種手機殼體及手機有效
| 申請號： | 202022041202.4 | 申請日： | 2020-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN212696054U | 公開（公告）日： | 2021-03-12 |
| 發明（設計）人： | 蔡棋棋 | 申請（專利權）人： | 昆山億趣信息技術研究院有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/18 | 分類號： | H04M1/18;H04M1/02;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州市昆山市玉山*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 手機 殼體 | ||
1.一種手機殼體，其特征在于，所述手機殼體包括底板和圍繞底板邊緣設置的中框，所述中框包括順次連接的第一中框、第二中框、第三中框和第四中框，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框的遠離所述底板的一側設置有散熱鰭片。
2.根據權利要求1所述的手機殼體，其特征在于，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框的遠離所述底板的一側均設置有散熱鰭片。
3.根據權利要求1所述的手機殼體，其特征在于，所述散熱鰭片位于所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框的遠離所述底板的一側的中部。
4.根據權利要求1所述的手機殼體，其特征在于，所述散熱鰭片與所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框可拆卸連接或一體成型。
5.根據權利要求1所述的手機殼體，其特征在于，所述散熱鰭片靠近所述底板的一側表面積小于遠離所述底板的一側的表面積。
6.根據權利要求1所述的手機殼體，其特征在于，所述散熱鰭片包括相互連接的連接部和散熱部，所述連接部用于與所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框相連，所述散熱部呈條帶狀、波浪狀或柱狀，用以散熱。
7.一種手機，其特征在于，所述手機包括如權利要求1～6任一項所述的手機殼體。
8.根據權利要求7所述的手機，其特征在于，所述手機還包括PCB主板、芯片和金屬屏蔽罩，所述PCB主板位于所述底板的表面，所述芯片位于所述PCB主板靠近所述底板的一側表面，所述金屬屏蔽罩位于所述PCB主板的表面且包裹所述芯片。
9.根據權利要求8所述的手機，其特征在于，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中與所述芯片相對應的部分設置有所述散熱鰭片。
10.根據權利要求8所述的手機，其特征在于，所述手機還包括石墨貼片，所述石墨貼片至少覆蓋所述金屬屏蔽罩。
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