[實用新型]一種貼片式壓敏電阻

有效

• 申請號: 202022024134.0
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN212392087U
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 隋介衡
• 申請（專利權）人: 興勤（常州）電子有限公司
• 主分類號: H01C7/10
• 分類號: H01C7/10;H01C1/034;H01C1/14;H01C1/01;H01C17/02
• 代理公司: 常州知融專利代理事務所(普通合伙) 32302
• 代理人: 路接洲

本實用新型公開了一種貼片式壓敏電阻，包括壓敏電阻本體以及包裹壓敏電阻本體的環氧樹脂絕緣包封層，所述環氧樹脂絕緣包封層為由環氧樹脂粉體沾附在所述壓敏電阻本體表面并依次經過流平和扁平化處理的涂層；壓敏電阻本體中的引腳先進行彎折成型后再焊接于電極層上，引腳彎折部分包括首尾依次相連的第一彎折邊、第二彎折邊和第三彎折邊，所述第一彎折邊與所述電極層接合，所述第三彎折邊與外部電路板接合。該貼片式壓敏電阻的表面平整度高，減少包封材的用量，節省開模費用。

技術領域

本實用新型涉及壓敏電阻的技術領域，尤其一種貼片式壓敏電阻。

背景技術

現行插件型壓敏電阻配置于電路板上時，由于插件型壓敏電阻加上引腳的整體高度較高，無法實現電路板產品的扁平化和薄型化。同時，因插件型壓敏電阻本體的上表面平整度不佳，使得機械吸嘴與插件型壓敏電阻的上表面接觸不良，無法進行自動化吸取，進而導致生產速率不佳。

為了降低插件型壓敏電阻的整體高度，目前將插件型壓敏電阻的引腳進行彎折，以形成貼片式壓敏電阻，可降低壓敏電阻的整體高度。然而，貼片式壓敏電阻的引腳焊接于電極，涂裝固化后包封層(環氧樹脂)會隨著引腳的形狀凸起，使得包封層表面不平整，進而導致自動化吸取不易以及后續上板時與電路板貼合性不佳。

為了解決貼片式壓敏電阻表面平整度問題，同行業中通常采用灌封密封或者模具整體成型，然而，灌封密封的原料耗費多，會增加成本；模具整體成型的開模費用高，且每副模具可容納的組件數量有限，生產速率不佳。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：為了克服現有技術中存在的問題，本實用新型提供一種貼片式壓敏電阻，表面平整度高，減少包封材的用量，節省開模費用。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種貼片式壓敏電阻，包括壓敏電阻本體以及包裹壓敏電阻本體的環氧樹脂絕緣包封層，所述環氧樹脂絕緣包封層為由環氧樹脂粉體沾附在所述壓敏電阻本體表面并依次經過流平和扁平化處理的涂層；壓敏電阻本體中的引腳先進行彎折成型后再焊接于電極層上，引腳彎折部分包括首尾依次相連的第一彎折邊、第二彎折邊和第三彎折邊，所述第一彎折邊與所述電極層接合，所述第三彎折邊與外部電路板接合。

進一步具體地說，上述技術方案中，所述第一彎折邊和所述第三彎折邊均為扁平狀。

進一步具體地說，上述技術方案中，所述環氧樹脂絕緣包封層包覆芯片形成上表面與下表面，所述上表面與所述下表面平行，且芯片與上下環氧樹脂絕緣包封層的厚度之和大于2.5mm。

進一步具體地說，上述技術方案中，所述第三彎折邊與所述下表面平行且共平面。

進一步具體地說，上述技術方案中，所述上表面與所述下表面的平面度小于0.1mm。

本實用新型的有益效果是：本實用新型提供的一種貼片式壓敏電阻，表面平整度高，減少包封材的用量，節省開模費用。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是貼片式壓敏電阻的結構示意圖。

附圖中的標號為：1、第一彎折邊；2、第二彎折邊；3、第三彎折邊；4、上表面；5、下表面；6、電路板。

具體實施方式