[實用新型]一種貼片式壓敏電阻有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022024134.0 | 申請日： | 2020-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN212392087U | 公開（公告）日： | 2021-01-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 隋介衡 | 申請（專利權(quán)）人： | 興勤（常州）電子有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/10 | 分類號： | H01C7/10;H01C1/034;H01C1/14;H01C1/01;H01C17/02 |
| 代理公司： | 常州知融專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32302 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213000 江蘇省常州市武*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 貼片式 壓敏電阻 | ||
1.一種貼片式壓敏電阻，包括壓敏電阻本體以及包裹壓敏電阻本體的環(huán)氧樹脂絕緣包封層，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂絕緣包封層為由環(huán)氧樹脂粉體沾附在所述壓敏電阻本體表面并依次經(jīng)過流平和扁平化處理的涂層；壓敏電阻本體中的引腳先進行彎折成型后再焊接于電極層上，引腳彎折部分包括首尾依次相連的第一彎折邊(1)、第二彎折邊(2)和第三彎折邊(3)，所述第一彎折邊(1)與所述電極層接合，所述第三彎折邊(3)與外部電路板(6)接合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式壓敏電阻，其特征在于：所述第一彎折邊(1)和所述第三彎折邊(3)均為扁平狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式壓敏電阻，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂絕緣包封層包覆芯片形成上表面(4)與下表面(5)，所述上表面(4)與所述下表面(5)平行，且芯片與上下環(huán)氧樹脂絕緣包封層的厚度之和大于2.5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種貼片式壓敏電阻，其特征在于：所述第三彎折邊(3)與所述下表面(5)平行且共平面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種貼片式壓敏電阻，其特征在于：所述上表面(4)與所述下表面(5)的平面度小于0.1mm。
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