[實用新型]一種使用壽命長的手機金屬芯片

有效

• 申請號: 202022021062.4
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN212906354U
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 秦紅克;秦昱坤;崔政;馬迎亞;盛斌斌
• 申請（專利權）人: 青島智陽電子有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種使用壽命長的手機金屬芯片，包括主板，所述主板頂部設有墊片，所述墊片與主板固定連接，所述墊片頂部設有防護機構，所述防護機構包括防護殼，所述防護殼設在墊片頂部，所述主板頂部設有四個固定塊，四個所述固定塊呈十字分布于防護殼外側，所述固定塊靠近防護殼一側設有限位條，所述限位條與固定塊之間設有彈簧，所述彈簧兩端分別與固定塊和限位條固定連接。本實用新型通過導熱硅脂填充芯片本體和安裝槽，實現芯片本體與防護殼的軟接觸，可以有效的減少外界沖擊對芯片的影響，同時限位條與固定塊之間設置彈簧，減少了主板可以緩解主板受到沖擊后對防護殼的影響，進一步減少芯片本體受到的沖擊。

技術領域

本實用新型涉及手機芯片領域，具體涉及一種使用壽命長的手機金屬芯片。

背景技術

手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。

目前手機芯片是手機最為重要的一部分，同時手機芯片也非常脆弱，現有的手機芯片通常使用焊接的方式固定在手機的電路板上，當手機摔落或者發生磕碰時，手機內部的芯片容易受到沖擊，容易造成芯片損毀，影響手機芯片的使用壽命。

因此，發明一種使用壽命長的手機金屬芯片來解決上述問題很有必要。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種使用壽命長的手機金屬芯片，通過將芯片本體安裝在防護殼內部的安裝槽中，且通過導熱硅脂填充芯片本體和安裝槽，實現芯片本體與防護殼的軟接觸，可以有效的減少外界沖擊對芯片的影響，同時限位條與固定塊之間設置彈簧，減少了主板可以緩解主板受到沖擊后對防護殼的影響，進而減小其對防護殼內部芯片本體的影響，進一步減少芯片本體受到的沖擊，以解決技術中的上述不足之處。

為了實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種使用壽命長的手機金屬芯片，包括主板，所述主板頂部設有墊片，所述墊片與主板固定連接，所述墊片頂部設有防護機構；

所述防護機構包括防護殼，所述防護殼設在墊片頂部，所述主板頂部設有四個固定塊，四個所述固定塊呈十字分布于防護殼外側，所述固定塊靠近防護殼一側設有限位條，所述限位條與固定塊之間設有彈簧，所述彈簧兩端分別與固定塊和限位條固定連接，所述防護殼內壁底部開設有安裝槽，所述安裝槽一側設有連接插口，所述安裝槽內部設有芯片本體，所述芯片本體與安裝槽相匹配，所述芯片本體頂部設有連接片，所述連接片與芯片本體固定連接，所述連接片底部固定連接有連接插頭，所述連接插頭延伸入連接插口內部，所述連接插頭與連接插口相匹配。

優選的，所述防護殼外壁靠近四個所述固定塊的一側均開設有散熱槽，所述散熱槽均勻分布與防護殼外壁四側。

優選的，所述防護殼外壁開設有四個限位槽，所述限位槽貫穿散熱槽，所述限位條延伸入限位槽內部，所述限位條與限位槽相匹配。

優選的，所述彈簧數量設置為多個，多個所述彈簧均勻分布于限位條和固定塊之間。

優選的，所述防護殼頂部設有防護蓋，所述防護蓋與防護殼相匹配，所述防護殼頂部開設有卡槽，所述卡槽形狀設置為回字形，所述防護蓋頂部卡條，所述卡條延伸入卡槽內部，所述卡槽與卡條相匹配。

優選的，所述芯片本體與安裝槽之間填充有導熱硅脂，所述墊片由橡膠材料制成。

優選的，所述防護蓋一側開設有固定孔，所述防護蓋頂部刻有箭頭，所述箭頭與固定孔相匹配。

在上述技術方案中，本實用新型提供的技術效果和優點：

通過將芯片本體安裝在防護殼內部的安裝槽中，且通過導熱硅脂填充芯片本體和安裝槽，實現芯片本體與防護殼的軟接觸，可以有效的減少外界沖擊對芯片的影響，同時限位條與固定塊之間設置彈簧，減少了主板可以緩解主板受到沖擊后對防護殼的影響，進而減小其對防護殼內部芯片本體的影響，進一步減少芯片本體受到的沖擊。