[實用新型]一種使用壽命長的手機金屬芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022021062.4
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN212906354U
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發(fā)明（設計）人: 秦紅克;秦昱坤;崔政;馬迎亞;盛斌斌
• 申請（專利權）人: 青島智陽電子有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種使用壽命長的手機金屬芯片，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)頂部設有墊片(2)，所述墊片(2)與主板(1)固定連接，所述墊片(2)頂部設有防護機構；

所述防護機構包括防護殼(3)，所述防護殼(3)設在墊片(2)頂部，所述主板(1)頂部設有四個固定塊(4)，四個所述固定塊(4)呈十字分布于防護殼(3)外側，所述固定塊(4)靠近防護殼(3)一側設有限位條(5)，所述限位條(5)與固定塊(4)之間設有彈簧(6)，所述彈簧(6)兩端分別與固定塊(4)和限位條(5)固定連接，所述防護殼(3)內(nèi)壁底部開設有安裝槽(7)，所述安裝槽(7)一側設有連接插口(8)，所述安裝槽(7)內(nèi)部設有芯片本體(9)，所述芯片本體(9)與安裝槽(7)相匹配，所述芯片本體(9)頂部設有連接片(10)，所述連接片(10)與芯片本體(9)固定連接，所述連接片(10)底部固定連接有連接插頭(11)，所述連接插頭(11)延伸入連接插口(8)內(nèi)部，所述連接插頭(11)與連接插口(8)相匹配。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種使用壽命長的手機金屬芯片，其特征在于：所述防護殼(3)外壁靠近四個所述固定塊(4)的一側均開設有散熱槽(12)，所述散熱槽(12)均勻分布與防護殼(3)外壁四側。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種使用壽命長的手機金屬芯片，其特征在于：所述防護殼(3)外壁開設有四個限位槽(13)，所述限位槽(13)貫穿散熱槽(12)，所述限位條(5)延伸入限位槽(13)內(nèi)部，所述限位條(5)與限位槽(13)相匹配。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種使用壽命長的手機金屬芯片，其特征在于：所述彈簧(6)數(shù)量設置為多個，多個所述彈簧(6)均勻分布于限位條(5)和固定塊(4)之間。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種使用壽命長的手機金屬芯片，其特征在于：所述防護殼(3)頂部設有防護蓋(14)，所述防護蓋(14)與防護殼(3)相匹配，所述防護殼(3)頂部開設有卡槽(15)，所述卡槽(15)形狀設置為回字形，所述防護蓋(14)頂部卡條(16)，所述卡條(16)延伸入卡槽(15)內(nèi)部，所述卡槽(15)與卡條(16)相匹配。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種使用壽命長的手機金屬芯片，其特征在于：所述芯片本體(9)與安裝槽(7)之間填充有導熱硅脂，所述墊片(2)由橡膠材料制成。

7.根據(jù)權利要求5所述的一種使用壽命長的手機金屬芯片，其特征在于：所述防護蓋(14)一側開設有固定孔(17)，所述防護蓋(14)頂部刻有箭頭，所述箭頭與固定孔(17)相匹配。