[實(shí)用新型]一種螺紋立式組裝硅舟有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022006159.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN213184239U | 公開(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 范明明;韓穎超;李長蘇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 杭州盾源聚芯半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109 | 代理人: | 鄭汝珍 |
| 地址: | 310051 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 螺紋 立式 組裝 | ||
本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)中石英舟或碳化硅舟無法適應(yīng)高標(biāo)準(zhǔn)硅片的生產(chǎn)需要,化學(xué)藥劑固定的硅舟部件結(jié)合方式存在污染硅片的風(fēng)險(xiǎn),以及簡單接觸式固定的硅舟結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定的技術(shù)問題,提供一種螺紋立式組裝硅舟,包括:安裝板,安裝板包括天板和法蘭,天板和法蘭間隔布置;溝棒,溝棒布置在天板和法蘭之間,溝棒上沿其長度方向設(shè)有若干個(gè)溝齒,溝棒的數(shù)目為若干個(gè)且沿安裝板的周向間隔布置;安裝板靠近溝棒的端面上設(shè)有對(duì)溝棒限位的卡槽,卡槽中設(shè)有沿安裝板厚度方向貫通的安裝孔,溝棒與安裝板通過緊固件可拆卸連接。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種螺紋立式組裝硅舟。
背景技術(shù)
硅片是現(xiàn)代超大規(guī)模集成電路的主要襯底材料,一般通過拉晶、切片、倒角、磨片、腐蝕、背封、拋光、清洗等工藝過程做成的集成電路級(jí)半導(dǎo)體硅片。硅片熱處理是半導(dǎo)體器件或電路加工過程中一個(gè)重要的工序,熱處理包含CVD、氧化、擴(kuò)散、退火等眾多工藝,占據(jù)了集成電路制程工藝的大部分。而這時(shí)候就需要一種裝載半導(dǎo)體硅片的載體,將半導(dǎo)體硅片放在載體上,再放入熱處理爐進(jìn)行處理,這種載體在業(yè)內(nèi)被稱作硅片舟。現(xiàn)在市面上普遍用于承載硅片的舟是采用高純度的石英或碳化硅制作。但石英舟作為硅片的載體時(shí),在超過1000℃的處理溫度下,長時(shí)間使用可能就會(huì)變形軟化,導(dǎo)致擱置其中的硅片工藝異常,而且石英舟與硅片的材質(zhì)不同,熱脹冷縮系數(shù)明顯不一致,在升溫和降溫時(shí)會(huì)出現(xiàn)冷點(diǎn),導(dǎo)致晶格的塌失,形成晶粒錯(cuò)位,從而影響硅片質(zhì)量。而對(duì)于碳化硅舟來說,隨著硅片尺寸的增大,集成電路的精細(xì)度越來越高,生產(chǎn)工藝的要求也越來越苛刻,在高溫處理過程中,可能會(huì)發(fā)生氧化反應(yīng),可能會(huì)影響到硅片的質(zhì)量。因此,隨著半導(dǎo)體科技的發(fā)展,石英舟或碳化硅舟已經(jīng)逐漸無法適應(yīng)高標(biāo)準(zhǔn)硅片的生產(chǎn)需要。此外,硅舟上不同部件的結(jié)合方式是另一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)所在,使用化學(xué)藥劑固定時(shí)存在污染硅片的風(fēng)險(xiǎn),而簡單的接觸式固定存在硅舟結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定的技術(shù)問題,硅片熱處理加工的安全性無法得到有效保障。
申請(qǐng)?zhí)枮镃N201721824924.9的中國專利公開了一種插銷式硅舟,用于硅片在熱處理過程中的支承和隔熱,所述插銷式硅舟包括平行設(shè)置且對(duì)應(yīng)的法蘭、天板、置于兩者之間用于承托所述硅片的若干硅齒棒和用于固定硅齒棒端部的定位插銷,所述硅齒棒垂直于所述法蘭內(nèi)側(cè)面,硅齒棒內(nèi)側(cè)設(shè)有多個(gè)等距且相互平行的溝齒,硅片插入并擱置于所述溝齒上。
上述專利采用定位插銷對(duì)硅齒棒端部進(jìn)行定位鎖止,消除了采用滴膠粘結(jié)可能發(fā)生的脫膠現(xiàn)象;其問題在于,上述結(jié)構(gòu)中硅片的插取不便,且定位插銷的固定安裝方式容易出現(xiàn)卡死現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)中石英舟或碳化硅舟無法適應(yīng)高標(biāo)準(zhǔn)硅片的生產(chǎn)需要,化學(xué)藥劑固定的硅舟部件結(jié)合方式存在污染硅片的風(fēng)險(xiǎn),以及簡單接觸式固定的硅舟結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定的技術(shù)問題,提供一種螺紋立式組裝硅舟,所述硅舟結(jié)構(gòu)穩(wěn)定且硅片插取便捷,在降低制造成本的同時(shí)可有效避免高溫下硅舟對(duì)硅片造成污染。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案。
一種螺紋立式組裝硅舟,包括:安裝板,安裝板包括天板和法蘭,天板和法蘭間隔布置;溝棒,溝棒布置在天板和法蘭之間,溝棒上沿其長度方向設(shè)有若干個(gè)溝齒,溝棒的數(shù)目為若干個(gè)且沿安裝板的周向間隔布置;安裝板靠近溝棒的端面上設(shè)有對(duì)溝棒限位的卡槽,卡槽中設(shè)有沿安裝板厚度方向貫通的安裝孔,溝棒與安裝板通過緊固件可拆卸連接。本申請(qǐng)使用緊固件實(shí)現(xiàn)溝棒與安裝板的固定連接,安裝完成后的硅舟結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,溝棒與安裝板的連接位置不帶污染源;此外,所述硅舟可依據(jù)工藝需求選用不同數(shù)量的溝齒來承接硅片,在不同工藝需求下只需對(duì)應(yīng)更換溝棒即可,所述硅舟的制造成本較低且適用范圍極廣;最后,緊固件的連接方式拆裝便捷,且不會(huì)如定位插銷的連接方式一般發(fā)生卡死現(xiàn)象。
作為優(yōu)選,安裝板的中心位置設(shè)有沿其厚度方向貫通的減料孔,若干個(gè)溝齒沿溝棒的長度方向平行等間距布置。減料孔的目的是降低硅舟的整體重量,便于轉(zhuǎn)運(yùn),降低操作人員的體力消耗;且由于所述硅舟為立式使用,降低安裝板的質(zhì)量可同步降低溝棒的負(fù)載,有效避免溝棒因負(fù)載過大而發(fā)生結(jié)構(gòu)形變,進(jìn)而延長溝棒的使用壽命。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于杭州盾源聚芯半導(dǎo)體科技有限公司,未經(jīng)杭州盾源聚芯半導(dǎo)體科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202022006159.8/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種應(yīng)用于鋼片貼膠片的治具
- 下一篇:一種防止卡齒的新型軸承
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





