[實用新型]濕化學清洗設備的風刀系統和濕化學清洗設備有效
| 申請號: | 202022004987.8 | 申請日: | 2020-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN213401102U | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發明(設計)人: | 王貴梅;王少麗;王盼 | 申請(專利權)人: | 晶澳太陽能有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18;B08B5/02;B08B3/08;F26B21/00 |
| 代理公司: | 北京市萬慧達律師事務所 11111 | 代理人: | 趙越 |
| 地址: | 055550 *** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 化學 清洗 設備 系統 | ||
本申請涉及一種濕化學清洗設備的風刀系統和濕化學清洗設備,所述風刀系統包括:主管路、分管路和至少一個風刀組;所述分管路的一端與所述主管路連接,所述分管路上至少連接一個所述風刀組,所述主管路和所述分管路用于向所述風刀組輸送壓縮空氣;所述風刀組包括風刀和對接管道;所述風刀上設置有沿軸向排列的多個氣孔,壓縮空氣從所述氣孔吹出;所述對接管道的一端與所述風刀連接,另一端與所述分管路連接。本申請的方案從壓縮空氣的主管路鋪設引出一條或多條壓縮空氣分管路,可將多個風刀組分別設置在不同的分管路上,從而提高各分管路的風壓及其穩定性,改善濕化學清洗吹掃效果,提升電池片吹干和清洗效果。
技術領域
本申請涉及晶體硅電池生產制造技術領域,具體涉及一種濕化學清洗設備的風刀系統和濕化學清洗設備。
背景技術
在太陽能電池濕制程過程中,需要使用藥液對硅片進行處理,經過藥液處理后的工件(如硅片)需要從一個藥液槽移動到下一個藥液槽。工件在藥液槽之間轉移的空間和時間都比較有限,工件剛出一個藥液槽就要進入下一個藥液槽,甚至工件同時位于兩個藥液槽內,即工件的后一半仍位于一個藥液槽內,工件的前一半已經進入另一個藥液槽內。
工件在藥液槽之間轉移的過程中,工件表面會殘留有大量的藥液,甚至有大量藥液會沿著工件流出,既造成藥液的浪費,又增加下一步處理時的清洗難度。因此需要對工件進行處理,清除工件表面殘留的藥液。現有濕化學清洗設備,各槽體均采用壓縮空氣噴淋吹掃的方式保證硅片表面的干燥和潔凈程度。
相關技術中,風刀氣路系統結構單一且不可控,僅設置一條壓縮空氣主管路,所有的風刀組都連接在一條主管路上,導致各個風刀組的風壓不相同、不穩定。導致已將設備端風刀風量調至最大,但是部分風刀的吹干效果仍然較差,會導致硅片表面清洗不凈,經過擴散和氧化等后工序高溫環節之后出現大量外觀燒焦片,返工量較大,帶來物料成本和人力成本的浪費。
此外,還存在壓縮空氣中帶有氣體性油污雜質的問題,直接通過風刀吹到電池片上,對電池片造成二次污染,對電池各項光電轉換性能參數也存在較大影響,因此亟待一種方法來改變吹干不凈問題。
實用新型內容
為至少在一定程度上克服相關技術中存在的問題,本申請提供一種濕化學清洗設備的風刀系統和濕化學清洗設備。
根據本申請實施例的第一方面,提供一種濕化學清洗設備的風刀系統,包括:主管路、分管路和至少一個風刀組;所述分管路的一端與所述主管路連接,所述分管路上至少連接一個所述風刀組,所述主管路和所述分管路用于向所述風刀組輸送壓縮空氣;
所述風刀組包括風刀和對接管道;所述風刀上設置有沿軸向排列的多個氣孔,壓縮空氣從所述氣孔吹出;所述對接管道的一端與所述風刀連接,另一端與所述分管路連接。
進一步地,一個所述風刀組包括兩個不連通的風刀;所述對接管道包括連通管,連通管的兩端分別與兩個風刀連接。
進一步地,一個所述風刀組的兩個風刀設置在一條直線上,且兩個風刀固定連接。
進一步地,所述對接管道還包括槽內管、槽外管、軟管;所述槽內管的一端與所述連通管連接;
所述槽內管的另一端、所述槽外管、所述軟管的一端依次連接;所述軟管的另一端連接到所述分管路。
進一步地,所述槽外管上設置有閥門,用于調節風刀組的風壓。
進一步地,所述槽外管和所述軟管之間通過過濾器連接,所述過濾器用于過濾壓縮空氣中的雜質。
進一步地,所述氣孔的直徑為0.2毫米,孔距為5毫米;一個所述風刀上設置138個氣孔。
進一步地,所述主管路豎直設置,所述分管路水平設置;
所述風刀組水平設置,且與所述分管路垂直。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





