[實用新型]大功率LED低介面熱阻基板集成模塊

有效

• 申請號: 202021985879.7
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN212783496U
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 廖勇軍;王志邦;吳憲軍;陳本亮;張喜光
• 申請（專利權）人: 谷麥光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L25/075
• 代理公司: 鄭州豫鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 41178
• 代理人: 軒文君

本實用新型公開了一種大功率LED低介面熱阻基板集成模塊，包括：PCB板、“L”形支架、鋁基板、梯形凹槽、LED芯片、微熱管、內側板、外側板、鰭片散熱器；所述PCB板的上方設有所述鋁基板，所述“L”形支架對稱設置在PCB板和鋁基板的兩端，所述鋁基板上設所述梯形凹槽，所述LED芯片設置在凹槽的內部底面，所述微熱管置于所述梯形凹槽中，所述LED芯片焊接于所述微熱管管壁上，所述梯形凹槽內部兩側分別設置有所述內側板和外側板，所述PCB板下表面固定于所述鰭片散熱器上，所述微熱管與所述鰭片散熱器通過連管相連。采用本實用新型，可以提高光感度，散熱性能好。

技術領域

本實用新型涉及LED領域，特別是涉及大功率LED低介面熱阻基板集成模塊。

背景技術

LED是一種新型半導體發光光源，LED具有使用壽命長、耗電量少、響應時間快等獨特優點。隨著LED制造技術的不斷成熟，LED的應用已經由原來的顯示領域逐步進入到照明領域，在照明領域的應用也越來越廣泛。雖然LED具有眾多優點，但LED照明的推廣和使用中，仍然存在很多障礙，尤其是LED散熱和出光效率問題。隨著對LED亮度要求的不斷提高，驅動LED就需要更多的電能。然而，LED的發光效率依然很低，光的轉換效率只有20%～30%，其中大部分電能轉換為熱能，從而導致LED芯片的溫度升高，降低LED的使用壽命和可靠性。對于大功率LED而言，散熱問題尤為突出。基于對LED散熱以及出光效率的考慮，發明人提出了大功率LED低介面熱阻基板集成模塊來解決上述問題。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型的目的是提供大功率LED低介面熱阻基板集成模塊，可以提高光感度，散熱性能好，使用效果良好。

基于此，本實用新型提供了大功率LED低介面熱阻基板集成模塊，包括：PCB板、“L”形支架、鋁基板、梯形凹槽、LED芯片、微熱管、內側板、外側板、鰭片散熱器；所述PCB板的上方設有所述鋁基板，所述“L”形支架對稱設置在PCB板和鋁基板的兩端，所述鋁基板上設所述梯形凹槽，所述LED芯片設置在凹槽的內部底面，所述微熱管置于所述梯形凹槽中，所述LED芯片焊接于所述微熱管管壁上，所述梯形凹槽內部兩側分別設置有所述內側板和外側板，所述PCB板下表面固定于所述鰭片散熱器上，所述微熱管與所述鰭片散熱器通過連管相連。

其中，所述內側板和外側板上設置有反光膜。

其中，所述內側板和外側板與所述鋁基板之間的夾角為30°-60°。

其中，所述內側板上設置有鏤空槽。

其中，所述微熱管的直徑為3mm～6mm。

其中，所述微熱管內充有受熱易汽化的液體。

其中，所述梯形凹槽底面和側壁進行拋光或鍍銀處理。

相對現有技術，本實用新型具有以下有益效果：

通過 “L”形支架的設置，可以直接將PCB板與鋁基板固定并連接，解決了傳統鋁基板安裝不方便的問題，同時避免了傳統鋁基板工作時的溫度過度集中，延長了梯形凹槽內LED芯片的使用壽命，內外側板的使用加大了LED的反光效果，所述內側板上存在鏤空槽，這樣就使得LED產生的熱量可以由鏤空槽出排放出去，既提高了光感度，又有效的降低了溫度，使用效果良好，除此之外，采用鋁基板與微熱管一體化的結構，減少了熱介面和體積，降低了熱阻，并采用微熱管即蒸汽腔的散熱方式，提高了熱傳導效率和LED芯片的散熱效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型實施例提供的大功率LED低介面熱阻基板集成模塊的示意圖；