[實用新型]大功率LED低介面熱阻基板集成模塊

有效

• 申請號: 202021985879.7
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN212783496U
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 廖勇軍;王志邦;吳憲軍;陳本亮;張喜光
• 申請（專利權）人: 谷麥光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L25/075
• 代理公司: 鄭州豫鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 41178
• 代理人: 軒文君

1.大功率LED低介面熱阻基板集成模塊，其特征在于，包括：

PCB板、“L”形支架、鋁基板、梯形凹槽、LED芯片、微熱管、內側板、外側板、鰭片散熱器；

所述PCB板的上方設有所述鋁基板，所述“L”形支架對稱設置在PCB板和鋁基板的兩端，所述鋁基板上設所述梯形凹槽，所述LED芯片設置在凹槽的內部底面，所述微熱管置于所述梯形凹槽中，所述LED芯片焊接于所述微熱管管壁上，所述梯形凹槽內部兩側分別設置有所述內側板和外側板，所述PCB板下表面固定于所述鰭片散熱器上，所述微熱管與所述鰭片散熱器通過連管相連。

2.如權利要求1所述的大功率LED低介面熱阻基板集成模塊，其特征在于，所述內側板和外側板上設置有反光膜。

3.如權利要求1所述的大功率LED低介面熱阻基板集成模塊，其特征在于，所述內側板和外側板與所述鋁基板之間的夾角為30°-60°。

4.如權利要求1所述的大功率LED低介面熱阻基板集成模塊，其特征在于，所述內側板上設置有鏤空槽。

5.如權利要求1所述的大功率LED低介面熱阻基板集成模塊，其特征在于，所述微熱管的直徑為3mm～6mm。

6.如權利要求1所述的大功率LED低介面熱阻基板集成模塊，其特征在于，所述微熱管內充有受熱易汽化的液體。

7.如權利要求1所述的大功率LED低介面熱阻基板集成模塊，其特征在于，所述梯形凹槽底面和側壁進行拋光或鍍銀處理。