[實用新型]一種芯片晶圓加工用減薄機

有效

• 申請號: 202021985254.0
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN213197044U
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 程進
• 申請（專利權）人: 蘇州芯海半導體科技有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/30;B24B47/12;B24B47/22;B24B41/00
• 代理公司: 成都明濤智創專利代理有限公司 51289
• 代理人: 杜夢

1.一種芯片晶圓加工用減薄機，包括底板(1)以及對稱設置于底板(1)頂端一側的多組側板(101)；

其特征在于：所述底板(1)頂端的兩側對稱開設有多組供T型滑塊(2)滑動設置的T型滑槽，且底板(1)底端的四角均固定焊接有支撐腿，多組所述T型滑塊(2)的頂端固定焊接有矩形板(201)，且矩形板(201)的頂端固定設置有防裂裝置(3)；

多組所述側板(101)的頂端固定焊接有頂板(102)，且頂板(102)的頂端固定設置有電動伸縮桿(4)，所述電動伸縮桿(4)的活塞桿穿過頂板(102)的一端固定連接有安裝板(401)，且安裝板(401)的兩側均固定焊接有延伸板(5)，所述電動伸縮桿(4)底端的中心固定設置有第一電機(402)，且第一電機(402)的第一電機軸固定連接有研磨盤(403)；

所述防裂裝置(3)包括多組呈矩形陣列設置于矩形板(201)頂端的承重柱(6)，多組所述承重柱(6)的頂端固定焊接有支撐板(601)，且支撐板(601)頂端的中心固定設置有底座(602)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片晶圓加工用減薄機，其特征在于：多組所述側板(101)的一側配合延伸板(5)均開設有供延伸板(5)活動設置的通槽，且延伸板(5)遠離安裝板(401)的一端對稱開設有多組供直線軸承(501)固定設置的圓槽，所述直線軸承(501)內活動設置有固定連接于通槽內的導向桿(502)。

3.根據權利要求1所述的一種芯片晶圓加工用減薄機，其特征在于：所述矩形板(201)底端的中心構造有U型滑塊(7)，且底板(1)的頂端配合U型滑塊(7)開設有供U型滑塊(7)活動設置的配合槽，所述U型滑塊(7)遠離側板(101)的一側居中開設有供絲杠(701)嚙合的螺紋孔，且絲杠(701)延伸出配合槽的一端固定連接有旋鈕(702)。

4.根據權利要求1所述的一種芯片晶圓加工用減薄機，其特征在于：所述支撐板(601)底端的中心固定設置有第二電機(603)，且第二電機(603)的第二電機軸穿過底座(602)的一端固定連接有活動板(8)，所述底座(602)的頂端和活動板(8)的底端均開設有供滾子(801)滑動設置的環形滑槽。

5.根據權利要求4所述的一種芯片晶圓加工用減薄機，其特征在于：所述活動板(8)的頂端呈環形陣列設置有多組圓桿(802)，且多組圓桿(802)的外緣面均活動設置有彈簧(9)，多組所述滾子(801)的外緣面活動設置有抵接彈簧(9)的配合板(901)，且圓桿(802)穿過(9001)的一端固定焊接有限位塊(902)，所述配合板(901)頂端的中心開設有定位槽，且定位槽的底端粘接設置有橡膠墊(903)。