[實(shí)用新型]一種高致密氧化鋯陶瓷背板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021982647.6
• 申請(qǐng)日: 2020-09-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213506607U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉環(huán)裕;王珂瑋;陳曦;鄭東海
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞理工學(xué)院;廣東天機(jī)工業(yè)智能系統(tǒng)有限公司
• 主分類號(hào): C04B35/48
• 分類號(hào): C04B35/48;C04B35/10;C04B35/195;B28B13/02;B28B3/00;H04M1/02
• 代理公司: 廣東勤諾律師事務(wù)所 44595
• 代理人: 張雪華

1.一種高致密氧化鋯陶瓷背板結(jié)構(gòu)，包括氧化鋯本體層，其特征在于所述氧化鋯本體層為若干層的層疊結(jié)構(gòu)，相鄰的氧化鋯本體層之間設(shè)置有氧化鋁相變層，氧化鋯本體層與氧化鋁相變層之間設(shè)置有硅酸鋁鎂連接層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高致密氧化鋯陶瓷背板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述氧化鋯陶瓷的內(nèi)部總層數(shù)為4N+1層，第4M-3層為氧化鋯本體層，第4P-1層為氧化鋁相變層，第2Q層為硅酸鋁鎂連接層，其中N、M、P、Q均為自然數(shù)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高致密氧化鋯陶瓷背板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述氧化鋯本體層、氧化鋁相變層、硅酸鋁鎂連接層彼此接觸的界面為非平整光滑界面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高致密氧化鋯陶瓷背板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述氧化鋯本體層、氧化鋁相變層、硅酸鋁鎂連接層彼此接觸的界面設(shè)有若干波浪形界面連接槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高致密氧化鋯陶瓷背板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述氧化鋯本體層、氧化鋁相變層、硅酸鋁鎂連接層的厚度比為10:2:1。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高致密氧化鋯陶瓷背板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述氧化鋯陶瓷背板的厚度為0.25～2mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高致密氧化鋯陶瓷背板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述氧化鋯陶瓷背板上設(shè)置有攝像頭孔、閃光燈孔和喇叭孔、充電器插孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高致密氧化鋯陶瓷背板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述氧化鋯陶瓷背板是通過(guò)高溫?zé)Y(jié)制備的。