[實用新型]一種PCB板散熱結構、PCB板和半導體器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021946133.5
• 申請日: 2020-09-08
• 公開（公告）號: CN214046108U
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設計）人: 曾穎宇;張家華;萬今明;符超
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京麥寶利知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11733
• 代理人: 張雅莉

本實用新型公開了一種PCB板散熱結構、PCB板和半導體器件，該PCB板散熱結構用于半導體器件和集成電路的印制電路板(PCB)銅箔散熱結構設計，用于增強半導體器件和集成電路的散熱能力。散熱結構包括PCB基材、覆銅層、阻焊層開窗結構和阻焊層，阻焊層上設有與引腳配合的熱耦合部，熱耦合部之間形成有開窗，優(yōu)選的，兩兩相鄰的熱耦合部之間均設有開窗。阻焊層上的開窗形狀優(yōu)選的由4個規(guī)則圖形構成，通過計算機數值仿真優(yōu)化，所提出的開窗形狀參數可使得熱阻最小，散熱效果最好。進一步優(yōu)選的，熱耦合部采用通孔結構。熱流的傳遞路徑為：從芯片內核經引腳傳至PCB基材，在經覆銅層傳至阻焊層/阻焊層開窗設計，最終與空氣形成自然對流，進行換熱。

技術領域

本實用新型涉及一種半導體器件，尤其涉及一種PCB板散熱結構、PCB 板和半導體器件。

背景技術

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。

半導體器件和集成電路在工作時產生熱量，導致器件結溫升高，不僅降低器件的壽命，過高的結溫還有可能誘發(fā)器件的熱擊穿，影響可靠性?，F行技術，例如專利CN108633171A采用翅片散熱器進行器件散熱。但是，翅片散熱器體積大，成本高，需要手工插裝，不方便自動化生產裝配。

通過印制電路板(PCB)銅箔電子器件散熱是一種較好的解決方案。專利CN202907334U公開了一種由網格狀覆銅區(qū)、PCB板構成的散熱結構。但是，經分析，該網格狀結構熱阻較大，散熱效果較差。

實用新型內容

本實用新型的目的主要提供省去翅片散熱器、減小體積、節(jié)約成本、方便自動化生產、散熱效果好的PCB板散熱結構及PCB板。

本實用新型提供提供有以下技術方案：

一種PCB板散熱結構，所述PCB板用于設置電子器件，所述電子器件設有引腳，其特征在于：在所述PCB板的外側面形成有阻焊層，所述阻焊層設有多個供PCB板電子器件引腳抵靠在其上或插入的多個熱耦合部，所述阻焊層在所述多個熱耦合部之間形成有一個或多個開窗。

上述方案進一步可選的，其每兩兩相鄰的兩個熱耦合部之間均形成有一個或多個開窗。

上述方案進一步可選的，其多個熱耦合部在所述阻焊層形成橫向和/或縱向排布，在所述多個橫向排布的兩兩相鄰的熱耦合部之間形成有第一開窗；和/或，在所述多個縱向排布的兩兩相鄰的熱耦合部之間形成有第二開窗。

上述方案進一步可選的，其第一開窗整體呈第一長條狀；和/或，所述第二開窗整體呈第二長條狀；所述第一長條狀的長度方向與第二長條狀的長度方向平行。

上述方案進一步可選的，其第一開窗由一條或多條間隔分布的第一開孔排布成長條形狀；和/或，所述第二開窗由一條或多條間隔分布的第二開孔排布成長條形狀。

上述方案進一步可選的，其阻焊層至少形成兩排兩列熱耦合部，其中列的方向為所述阻焊層形成的縱向排布方向，排的方向為所述阻焊層形成的橫向排布方向，兩兩相鄰列的熱耦合部之間形成所述第一開窗，兩兩相鄰排的熱耦合部之間形成所述第二開窗，所述第一開窗和所述第二開窗交替形成，且長度方向在所述阻焊層的同一方向上。

上述方案進一步可選的，其阻焊層在每縱向相鄰的兩個熱耦合部之間設有一個所述第二開窗，所述熱耦合部在每橫向相鄰的兩個熱耦合部之間設有二個所述第一開窗，所述第一開窗和二個所述第二開窗橫向縱向均交錯設置。

上述方案進一步可選的，所述阻焊層在所述第二列熱耦合部的前端形成有第四開窗；和/或，所述最后一列的熱耦合部的后端形成有第三開窗，所述第三開窗由一條或多條間隔分布的第三開孔排布成長條形狀；和/ 或，所述第四開窗由一條或多條間隔分布的第四開孔排布成長條形狀，所述第四開窗和所述第三開窗具有與所述第一、第二開窗相同的長度方向。