[實用新型]一種PCB板散熱結構、PCB板和半導體器件

有效

• 申請號: 202021946133.5
• 申請日: 2020-09-08
• 公開（公告）號: CN214046108U
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 曾穎宇;張家華;萬今明;符超
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京麥寶利知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11733
• 代理人: 張雅莉

1.一種PCB板散熱結構，所述PCB板用于設置電子器件，所述電子器件設有引腳，其特征在于：在所述PCB板的外側面形成有阻焊層，所述阻焊層設有多個供PCB板電子器件引腳抵靠在其上或插入的多個熱耦合部，所述阻焊層在所述多個熱耦合部之間形成有一個或多個開窗。

2.如權利要求1所述的PCB板散熱結構，其特征在于：每兩兩相鄰的兩個熱耦合部之間均形成有一個或多個開窗。

3.如權利要求1所述的PCB板散熱結構，其特征在于：所述多個熱耦合部在所述阻焊層形成橫向和/或縱向排布，在所述多個橫向排布的兩兩相鄰的熱耦合部之間形成有第一開窗；和/或，在所述多個縱向排布的兩兩相鄰的熱耦合部之間形成有第二開窗。

4.如權利要求3所述的PCB板散熱結構，其特征在于：所述第一開窗整體呈第一長條狀；和/或，所述第二開窗整體呈第二長條狀；所述第一長條狀的長度方向與第二長條狀的長度方向平行。

5.如權利要求4所述的PCB板散熱結構，其特征在于：所述第一開窗由一條或多條間隔分布的第一開孔排布成長條形狀；和/或，所述第二開窗由一條或多條間隔分布的第二開孔排布成長條形狀。

6.如權利要求5所述的PCB板散熱結構，其特征在于：所述阻焊層至少形成兩排兩列熱耦合部，其中列的方向為所述阻焊層形成的縱向排布方向，排的方向為所述阻焊層形成的橫向排布方向，兩兩相鄰列的熱耦合部之間形成所述第一開窗，兩兩相鄰排的熱耦合部之間形成所述第二開窗，所述第一開窗和所述第二開窗交替形成，且長度方向在所述阻焊層的同一方向上。

7.如權利要求6所述的PCB板散熱結構，其特征在于：所述阻焊層在每縱向相鄰的兩個熱耦合部之間設有一個所述第二開窗，所述熱耦合部在每橫向相鄰的兩個熱耦合部之間設有二個所述第一開窗，所述第一開窗和二個所述第二開窗橫向縱向均交錯設置。

8.如權利要求5或6所述的PCB板散熱結構，其特征在于：所述阻焊層在所述至少兩排兩列熱耦合部中的最上列的熱耦合部的上部形成有第四開窗；和/或，最下列的熱耦合部的后端形成有第三開窗，所述第三開窗由一條或多條間隔分布的第三開孔排布成長條形狀；和/或，所述第四開窗由一條或多條間隔分布的第四開孔排布成長條形狀，所述第四開窗和所述第三開窗具有與所述第一開窗和第二開窗相同的長度方向。

9.如權利要求8所述的PCB板散熱結構，其特征在于：所述第三開窗設有二個，所述第四開窗設有二個，所述第二開窗對應兩個所述第三開窗之間的間隙和所述兩個第一開窗之間的間隙設置，所述第二開窗和所述第四開窗交錯設置，第二開窗和所述第四開窗交錯設置，且所述第二開窗分別與所述第四開窗之間的間隙和所述第一開窗之間的間隙相對。

10.如權利要求8所述的PCB板散熱結構，其特征在于：所述第一開窗的總開窗面積S1大于所述第二開窗的總開窗面積S2，所述第四開窗的總開窗面積S3分別大于所述第一開窗的總開窗面積S1和第二開窗的總開窗面積S2；所述第三開窗的總開窗面積S3分別大于所述第一開窗的總開窗面積S1和第二開窗的總開窗面積S2。

11.如權利要求10所述的PCB板散熱結構，其特征在于：所述第一開窗的總開窗面積S1、所述第二開窗的總開窗面積S2、所述第三開窗的總開窗面積S3、所述第四開窗的總開窗面積S4的比例S1：S2：S3：S4為(9～10)：(5～6):(4～5):(6～7)。

12.如權利要求8所述的PCB板散熱結構，其特征在于：所述第一開窗、所述第二開窗、所述第三開窗、所述第四開窗的長寬比例為2：1～5:1；4:1～6:1；5:1～9:1；4:1～7:1。