[實用新型]異物消除工裝和加工系統

有效

• 申請號: 202021925793.5
• 申請日: 2020-09-04
• 公開（公告）號: CN213671024U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 于上家;牛雪雷;詹新明
• 申請（專利權）人: 青島歌爾微電子研究院有限公司
• 主分類號: B08B15/04
• 分類號: B08B15/04;B08B13/00;H05F3/06;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本實用新型公開一種異物消除工裝和加工系統，該異物消除工裝用于消除產品表面的異物，異物消除工裝包括基體、定位組件、吹氣組件及抽吸組件，基體內設有振動器；定位組件包括底板和蓋板，底板設于基體，蓋板設有容納槽以及連通容納槽的靜電腔和抽吸孔，靜電腔與抽吸孔呈間隔設置，容納槽與底板配合形成用于放置產品的放置空間；吹氣組件與靜電腔連通，吹氣組件通過靜電腔向放置空間內的產品吹離子風；抽吸組件與抽吸孔連接，抽吸組件通過抽吸孔抽取放置空間內產品表面的異物。本實用新型的異物消除工裝不僅能有效清除了產品表面的異物，且不損壞產品，提高產品的質量、品質以及產品良率。

技術領域

本實用新型涉及半導體加工系統技術領域，特別涉及一種異物消除工裝和應用該異物消除工裝的加工系統。

背景技術

隨著半導體封裝行業的發展，封裝結構趨于小型化，內部器件尺寸、間隙、焊盤尺寸等越來越小，在這種情況下對于封裝過程中的制程要求越來越高。特別是，制程中產生的或來自于環境中的異物通常會造成器件短路、靈敏度不良等各類性能缺陷。

目前半導體行業中產品異物一直是業界的難題，相關技術中加工系統對于封裝后的半成品只能識別檢測，或僅能通過吹氣去除異物，但除塵效果并不理想，不能從根本上消除異物，導致產品質量和品質下降。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種異物消除工裝和加工系統，旨在提供一種能夠有效消除半導體產品表面異物的異物消除工裝，該異物消除工裝不僅能有效清除了產品表面的異物，且不損壞產品，提高產品的質量、品質以及產品良率。

為實現上述目的，本實用新型提出的異物消除工裝，用于消除產品表面的異物，所述異物消除工裝包括：

基體，所述基體內設有振動器；

定位組件，所述定位組件包括底板和蓋板，所述底板設于所述基體，所述蓋板設有容納槽以及連通所述容納槽的靜電腔和抽吸孔，所述靜電腔與所述抽吸孔呈間隔設置，所述容納槽與所述底板配合形成用于放置產品的放置空間；

吹氣組件，所述吹氣組件與所述靜電腔連通，所述吹氣組件通過所述靜電腔向所述放置空間內的產品吹離子風；及

抽吸組件，所述抽吸組件與所述抽吸孔連接，所述抽吸組件通過所述抽吸孔抽取所述放置空間內產品表面的異物。

在一實施例中，所述定位組件還包括設于所述靜電腔內的多個靜電針，多個所述靜電針呈間隔設置。

在一實施例中，所述容納槽的底壁設有連通所述靜電腔的多個吹氣孔，多個所述吹氣孔呈間隔設置，每一所述靜電針與一所述吹氣孔對應設置。

在一實施例中，所述蓋板設有兩個所述靜電腔，兩個所述靜電腔呈間隔且行設置；

且/或，多個所述吹氣孔沿所述靜電腔的延伸方向呈線性排布。

在一實施例中，所述蓋板還設有抽吸腔以及連通所述抽吸腔的抽吸口，所述抽吸孔連通所述抽吸腔和所述容納槽，所述抽吸口設于所述蓋板的外壁，并與所述抽吸組件連接，所述靜電腔位于所述抽吸腔內。

在一實施例中，所述底板背向所述基體的一側設有承載面，所述底板還設有吸附腔以及連通所述吸附腔的吸附孔和連通口，所述吸附孔位于所述承載面，用于吸附固定產品，所述連通口位于所述底板的周側，并與所述抽吸組件連接。

在一實施例中，所述蓋板設有間隔設置的多個所述抽吸孔，多個所述抽吸孔呈陣列排布于所述容納槽的底壁，且多個所述抽吸孔均與所述抽吸腔連通；

且/或，所述底板設有間隔設置的多個所述吸附孔，多個所述吸附孔呈陣列排布于所述承載面，且多個所述吸附孔均與所述吸附腔連通。