[實用新型]一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021911817.1
• 申請日: 2020-09-03
• 公開（公告）號: CN213305845U
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設計）人: 吳鍵峰;王燦鐘
• 申請（專利權）人: 深圳市一博科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 朱云;袁浩華

本實用新型公開了一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，包括小封裝器件，所述小封裝器件的底部設置焊盤，所述焊盤外設置第一禁止布線區(qū)域，并以所述焊盤為中心設置布線通道，所述小封裝器件的中心設置第二禁止布線區(qū)域。本實用新型在小貼片封裝器件的焊盤周圍設置禁止布線區(qū)域與布線通道，并將焊盤從矩形改為似橢圓的形狀，使得焊盤需通過布線通道與銅皮連接，同時減小小貼片封裝器件的總體面積與焊盤的總體面積，器件兩端布線空間能夠得到控制，令貼片封裝器件兩端的熱容量接近，防止貼片封裝器件表面張力不平衡的情況的出現(xiàn)，避免立碑效應的發(fā)生。

技術領域

本實用新型涉及PCB設計技術領域，更具體地說，是涉及一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構。

背景技術

隨著電子技術的飛速發(fā)展，電子設備逐漸向微小化、復雜化及功能化發(fā)展，使得電子設備內的PCB板的尺寸減小，線路密度增加。在這種情況下，各類小型貼片封裝廣泛用于各電子設備中，如0402小貼片封裝。

在PCB板設計過程中，常見小貼片封裝連接兩端的銅皮面積不同，熱容量差較大，導致封裝兩端的散熱量與散熱速度不一致，如小貼片封裝的焊盤一側進行面連接，另一側進行線連接。在焊接過程中，由于封裝兩端的熱量不一致，使得焊接端的表面張力不同，加上封裝體積與重量較小，焊接端的表面張力拉動器件移動，一旦偏移量過大，會造成封裝豎起，形成立碑。立碑現(xiàn)象的發(fā)生會導致器件封裝連接不穩(wěn)定，降低了焊接的成功率與生產的良品率，影響生產進度。

以上不足，有待改進。

發(fā)明內容

為了克服現(xiàn)有的技術的不足，本實用新型提供一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構。

本實用新型技術方案如下所述：

一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，包括小封裝器件，所述小封裝器件的底部設置焊盤，所述焊盤外設置第一禁止布線區(qū)域，并以所述焊盤為中心設置布線通道，所述小封裝器件的中心設置第二禁止布線區(qū)域。

上述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，所述焊盤包括第一焊盤與第二焊盤，所述第一焊盤與所述第二焊盤的中心間距為34密耳。

上述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，所述焊盤邊緣與所述小封裝器件邊緣的間距為7密耳。

上述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，所述焊盤邊緣與所述第一禁止布線區(qū)域邊緣的間距為8密耳。

上述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，所述布線通道的寬度為10密耳。

上述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，所述第二禁止布線區(qū)域呈長方形，所述第二禁止布線區(qū)域的長度為10密耳，寬度為8密耳。

上述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，所述第一禁止布線區(qū)域邊緣與所述布線通道邊緣之間設置第一圓弧，所述第一圓弧的半徑為2密耳。

上述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，所述焊盤的兩端設置第二圓弧，所述第二圓弧的直徑為18密耳。

上述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，所述第一禁止布線區(qū)域的四角處設置第三圓弧，所述第三圓弧的直徑為34密耳。

上述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，所述焊盤包括第一焊盤與第二焊盤，所述第一焊盤邊緣與所述第二焊盤邊緣的間距為16密耳。

上述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，所述小封裝器件的長度為66密耳，寬度為36密耳。

上述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，所述焊盤的長度為22密耳，寬度為18密耳。