[實用新型]一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構有效
| 申請號： | 202021911817.1 | 申請日： | 2020-09-03 |
| 公開（公告）號： | CN213305845U | 公開（公告）日： | 2021-05-28 |
| 發明（設計）人： | 吳鍵峰;王燦鐘 | 申請（專利權）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 朱云;袁浩華 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區粵海街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 防小貼片 封裝 立碑 pcb 禁止 布線 結構 | ||
1.一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，其特征在于，包括小封裝器件，PCB板上設置有與所述小封裝器件對應的焊盤，所述焊盤呈橢圓形，所述焊盤外設置第一禁止布線區域，并以所述焊盤為中心設置布線通道，所述小封裝器件的中心設置第二禁止布線區域。
2.根據權利要求1中所述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，其特征在于，所述焊盤包括第一焊盤與第二焊盤，所述第一焊盤外設置所述第一禁止區域，并以所述第一焊盤為中心設置三條所述布線通道，所述第一焊盤通過所述布線通道連接面狀銅皮，所述第二焊盤連接線狀銅皮。
3.根據權利要求1中所述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，其特征在于，所述焊盤包括第一焊盤與第二焊盤，所述第一焊盤與所述第二焊盤均通過所述布線通道連接面狀銅皮。
4.根據權利要求1中所述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，其特征在于，所述第一禁止布線區域邊緣與所述布線通道邊緣之間設置第一圓弧，所述第一圓弧的半徑為2密耳。
5.根據權利要求1中所述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，其特征在于，所述焊盤的兩端設置第二圓弧，所述第二圓弧的直徑為18密耳。
6.根據權利要求1中所述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，其特征在于，所述第一禁止布線區域的四角處設置第三圓弧，所述第三圓弧的直徑為34密耳。
7.根據權利要求1中所述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，其特征在于，所述第二禁止布線區域呈長方形，所述第二禁止布線區域的長度為10密耳，寬度為8密耳。
8.根據權利要求1中所述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，其特征在于，所述焊盤包括第一焊盤與第二焊盤，所述第一焊盤與所述第二焊盤的中心間距為34密耳。
9.根據權利要求1中所述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，其特征在于，所述焊盤邊緣與所述小封裝器件邊緣的間距為7密耳。
10.根據權利要求1中所述的一種防小貼片封裝立碑的PCB禁止布線結構，其特征在于，所述焊盤邊緣與所述第一禁止布線區域邊緣的間距為8密耳。
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