[實用新型]一種半導體芯片橋接用五金沖壓模具及沖壓機構

有效

• 申請號: 202021893273.0
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN213317130U
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 黃雄;劉衛
• 申請（專利權）人: 深圳市昌富祥智能科技有限公司
• 主分類號: B21D28/26
• 分類號: B21D28/26;B21D28/34;B21D43/20;B21C51/00
• 代理公司: 深圳市道勤知酷知識產權代理事務所(普通合伙) 44439
• 代理人: 何兵;饒盛添

本實用新型涉及一種半導體芯片橋接用五金沖壓模具與包括該半導體芯片橋接用五金沖壓模具的沖壓機構，其中該半導體芯片橋接用五金沖壓模具包括：模座，設有貫通的沖壓槽，以及連通所述沖壓槽、用于沖壓的沖壓孔；上沖壓板，固定在所述模座上，所述上沖壓板上設有若干與所述沖壓孔對應的沖孔，所述沖孔連通所述沖壓槽；導向機構，設置在所述模座背向所述上沖壓板的一面，包括導向板和導向軸，所述導向板套設在導向軸上，所述導向板設有若干與所述沖壓孔對應的導向孔，所述導向軸的一端與所述模座連接。

技術領域

本實用新型涉及半導體芯片加工制造技術領域，尤其涉及一種半導體芯片橋接用五金沖壓模具及沖壓機構。

背景技術

在半導體芯片加工制造技術領域需要對金屬板進行沖壓，現有的沖壓模具及沖壓機構結構復雜，一般是從一側沖壓，沖壓效果較差，穩定性差，并且現有的沖壓模具還存在定位問題，容易導致沖壓錯位，并且沖壓錯位后缺乏檢測，容易導出NG產品流向后續工序；在另一方面，在現有的沖壓機構沖壓下還經常出現碎屑粘附不掉落的問題，碎屑也缺乏收集處理，在工作一段時間后需要對工作環境進行打掃。

實用新型內容

鑒于上述狀況，有必要提供提出一種沖壓效果好的半導體芯片橋接用五金沖壓模具及沖壓機構。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：一種半導體芯片橋接用五金沖壓模具，包括：模座，設有貫通的沖壓槽，以及連通所述沖壓槽、用于沖壓的沖壓孔；上沖壓板，固定在所述模座上，所述上沖壓板上設有若干與所述沖壓孔對應的沖孔，所述沖孔連通所述沖壓槽；導向機構，設置在所述模座背向所述上沖壓板的一面，包括導向板和導向軸，所述導向板套設在導向軸上，所述導向板設有若干與所述沖壓孔對應的導向孔，所述導向軸的一端與所述模座連接。

進一步的，還包括進料導向臺，所述進料導向臺設有沿進出料方向連通所述沖壓槽的導向槽，所述進料導向臺上設有連通所述導向槽的探測孔。

進一步的，所述導向板設置有兩塊，遠離所述模座的所述導向板與所述模座之間設有導柱，靠近所述模座的導向板上設有供所述導柱穿過的避位導向孔，兩塊所述導向板之間設有導向彈簧，所述導向彈簧套設在所述導柱上。

進一步的，靠近所述模座的所述導向板與所述導向板之間設有緩沖彈簧。

進一步的，所述模座上設有除屑擋條，所述除屑擋條設置在所述模座上出料的一端，用于使碎屑脫落，所述模座出料的一側設有收屑倉。

本實用新型還提供一種沖壓機構，包括上述的半導體芯片橋接用五金沖壓模具。

進一步的，還包括下沖壓機構，所述下沖壓機構包括轉動電機、凸輪組件和下沖模組件，所下沖模組件包括下模桿和連接若干所述下模桿的連接板，所述轉動電機驅動所述凸輪組件帶動所述連接板往復運動，所述連接板帶動所述下模桿通過所述沖壓孔進行沖壓動作。

進一步的，還包括上沖壓機構，包括三軸移動機構和上沖模頭，所述三軸移動機構驅動所述上沖模頭通過沖孔進行沖壓動作。

進一步的，還包括放料收料組件，所述放料收料組件包括放料滾筒、收料滾筒和驅動電機，所述驅動電機驅動所述放料滾筒和/或所述收料滾筒。

進一步的，還包括探測傳感器，進料導向臺上設有連通導向槽、供所述探測傳感器探測的探測孔，所述探測孔沿進出料方向延伸，所述探測傳感器連接有沿進出料方向移動的直線移動機構。

本實用新型的有益效果在于：通過導向機構的導向板和導向軸提高了下沖壓的穩定性，模座上的沖壓孔可以提高精度，避免沖壓錯位，在模座上設置了上沖壓板，上沖壓板上的沖孔對上方的沖壓模頭進行導向限位，可以提高下沖壓的精度和穩定性，上下結合沖壓效果更好。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一種半導體芯片橋接用五金沖壓模具及沖壓機構的結構示意圖；