[實用新型]一種半導體芯片橋接用五金沖壓模具及沖壓機構

有效

• 申請號: 202021893273.0
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN213317130U
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 黃雄;劉衛
• 申請（專利權）人: 深圳市昌富祥智能科技有限公司
• 主分類號: B21D28/26
• 分類號: B21D28/26;B21D28/34;B21D43/20;B21C51/00
• 代理公司: 深圳市道勤知酷知識產權代理事務所(普通合伙) 44439
• 代理人: 何兵;饒盛添

1.一種半導體芯片橋接用五金沖壓模具，其特征在于，包括：

模座，設有貫通的沖壓槽，以及連通所述沖壓槽、用于沖壓的沖壓孔；

上沖壓板，固定在所述模座上，所述上沖壓板上設有若干與所述沖壓孔對應的沖孔，所述沖孔連通所述沖壓槽；

導向機構，設置在所述模座背向所述上沖壓板的一面，包括導向板和導向軸，所述導向板套設在導向軸上，所述導向板設有若干與所述沖壓孔對應的導向孔，所述導向軸的一端與所述模座連接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片橋接用五金沖壓模具，其特征在于，還包括進料導向臺，所述進料導向臺設有沿進出料方向連通所述沖壓槽的導向槽，所述進料導向臺上設有連通所述導向槽的探測孔。

3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片橋接用五金沖壓模具，其特征在于，所述導向板設置有兩塊，遠離所述模座的所述導向板與所述模座之間設有導柱，靠近所述模座的導向板上設有供所述導柱穿過的避位導向孔，兩塊所述導向板之間設有導向彈簧，所述導向彈簧套設在所述導柱上。

4.根據權利要求3所述的一種半導體芯片橋接用五金沖壓模具，其特征在于，靠近所述模座的所述導向板與所述導向板之間設有緩沖彈簧。

5.根據權利要求1所述的一種半導體芯片橋接用五金沖壓模具，其特征在于，所述模座上設有除屑擋條，所述除屑擋條設置在所述模座上出料的一端，用于使碎屑脫落，所述模座出料的一側設有收屑倉。

6.一種沖壓機構，其特征在于，包括權利要求1-5任一項所述的半導體芯片橋接用五金沖壓模具。

7.根據權利要求6所述的一種沖壓機構，其特征在于，還包括下沖壓機構，所述下沖壓機構包括轉動電機、凸輪組件和下沖模組件，所下沖模組件包括下模桿和連接若干所述下模桿的連接板，所述轉動電機驅動所述凸輪組件帶動所述連接板往復運動，所述連接板帶動所述下模桿通過所述沖壓孔進行沖壓動作。

8.根據權利要求6所述的一種沖壓機構，其特征在于，還包括上沖壓機構，包括三軸移動機構和上沖模頭，所述三軸移動機構驅動所述上沖模頭通過沖孔進行沖壓動作。

9.根據權利要求6所述的一種沖壓機構，其特征在于，還包括放料收料組件，所述放料收料組件包括放料滾筒、收料滾筒和驅動電機，所述驅動電機驅動所述放料滾筒和/或所述收料滾筒。

10.根據權利要求6所述的一種沖壓機構，其特征在于，還包括探測傳感器，進料導向臺上設有連通導向槽、供所述探測傳感器探測的探測孔，所述探測孔沿進出料方向延伸，所述探測傳感器連接有沿進出料方向移動的直線移動機構。