[實用新型]可調式晶圓花籃有效
| 申請號: | 202021861035.1 | 申請日: | 2020-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN212725260U | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發明(設計)人: | 張小永;周祖武;馬南;李海楠 | 申請(專利權)人: | 北京市塑料研究所 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 李文麗 |
| 地址: | 100031 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 調式 花籃 | ||
本實用新型實施例提供一種可調式晶圓花籃,包括:第一齒型結構、第二齒型結構、第一連接板和第二連接板,第一齒型結構和第二齒型結構相對設置,用于放置晶圓,第一連接板固定于第一齒型結構,第二連接板固定于第二齒型結構,且第一連接板上設有第一定位部,第二連接板設有與第一定位部能夠匹配連接的第二定位部,使得第一齒型結構和第二齒型結構之間通過第一定位部和第二定位部間距可調連接。本實用新型實施例可通過調節第一連接板的第一定位部和第二連接板的第二定位部的位置關系來調節第一齒型結構和第二齒型結構之間的距離,實現晶圓花籃尺寸可調,以滿足各種尺寸的晶圓加工生產需要,兼容性好,操作方便。
技術領域
本實用新型涉及集成電路技術領域,尤其涉及一種可調式晶圓花籃。
背景技術
半導體硅片生產企業生產的半導體硅片主流尺寸都是以4寸、6寸、8寸、12寸等固定尺寸為主。但是隨著行業橫向發展,很多企業為了提供更全面的產品種類,也為了具有兼容性更強的生產能力,從而出現了很多非標準規格的硅片尺寸比如4.3寸、5.2寸、6.125寸等非標規格的硅片,而這些規格的硅片經常會有尺寸變化。這些尺寸上的變化給現有的硅片廠家在選用硅片晶圓承載花籃時帶來了很大麻煩。
如圖1所示,目前市場上主流的晶圓承載花籃大部分都是根據標準尺寸硅片設計的,不能滿足非標尺寸硅片的使用要求,兼容性差。假如每生產一款非標尺寸硅片都去相應的開發出配套規格的承載花籃,考慮到需求數量不多和模具投入較大等問題會造成生產成本大幅提高的麻煩。
實用新型內容
本實用新型實施例提供一種可調式晶圓花籃,用以解決現有技術中標準的晶圓花籃兼容性差,無法滿足非標尺寸的硅片生產要求的缺陷,實現晶圓花籃尺寸可調,滿足多種尺寸規格的晶圓生產要求。
本實用新型實施例提供一種可調式晶圓花籃,包括:第一齒型結構、第二齒型結構、第一連接板和第二連接板,所述第一齒型結構和所述第二齒型結構相對設置,用于放置晶圓,所述第一連接板固定于所述第一齒型結構,所述第二連接板固定于所述第二齒型結構,且所述第一連接板上設有第一定位部,所述第二連接板設有與所述第一定位部能夠匹配連接的第二定位部,使得所述第一齒型結構和所述第二齒型結構之間通過所述第一定位部和所述第二定位部間距可調連接。
其中,所述第一定位部包括多個水平設置的第一螺紋孔,所述第二定位部包括與所述第一螺紋孔匹配的第二螺紋孔,以供螺栓能夠依次擰入所述第一螺紋孔和所述第二螺紋孔。
其中,所述第一連接板和所述第二連接板均包括第一側板、第二側板和底板,所述第一側板和第二側板分別連接于底板的兩端并構成U型結構,所述第一連接板的底板和所述第二連接板的底板分別固定于所述第一齒型結構和所述第二齒型結構的外側面,所述第一定位部固定于所述第一連接板的第一側板和第二側板,所述第二定位部固定于所述第二連接板的第一側板和第二側板。
其中,所述第一連接板的底板設有第三螺紋孔,所述第一齒型結構的外側面設有第四螺栓孔,以供螺栓能夠依次擰入所述第三螺紋孔和所述第四螺栓孔;所述第二連接板的底板設有第五螺紋孔,所述第二齒型結構的外側面設有第六螺栓孔,以供螺栓能夠依次擰入所述第五螺紋孔和所述第六螺栓孔。
其中,所述第一齒型結構和所述第二齒型結構均包括多個齒槽。
其中,所述齒槽為聚四氟乙烯齒槽、聚偏氟乙烯齒槽和可熔性聚四氟乙烯齒槽其中的一種。
其中,所述第一連接板和所述第二連接板為不銹鋼連接板或鋁合金連接板。
本實用新型實施例提供的一種可調式晶圓花籃,可通過調節第一連接板的第一定位部和第二連接板的第二定位部的位置關系來調節第一齒型結構和第二齒型結構之間的距離,實現晶圓花籃尺寸可調,以滿足各種尺寸的晶圓加工生產需要,兼容性好,操作方便。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





