[實用新型]大功率可控硅器件

有效

• 申請號: 202021859280.9
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN212934599U
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 唐興軍;王亞
• 申請（專利權）人: 蘇州興锝電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L29/74
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 王健

1.一種大功率可控硅器件，其特征在于：包括：可控硅芯片（1）、陶瓷絕緣片（2）、陽極電極（3）、陰極電極（4）和柵極電極（5），所述陶瓷絕緣片（2）開有通孔（21），此通孔（21）內設置有一導電柱（6），所述可控硅芯片（1）位于陶瓷絕緣片（2）的一表面并覆蓋通孔（21），此可控硅芯片（1）的陽極區（101）通過一焊膏層（7）與所述導電柱（6）一端電連接，所述陽極電極（3）位于陶瓷絕緣片（2）與可控硅芯片（1）相背的表面，此陽極電極（3）的陽極焊接部（31）與導電柱（6）另一端電連接；

所述可控硅芯片（1）、陶瓷絕緣片（2）、陽極電極（3）的陽極焊接部（31）、陰極電極（4）的陰極焊接部（41）和柵極電極（5）的柵極焊接部（51）位于環氧封裝體（8）內，所述陰極電極（4）的陰極焊接部（41）與可控硅芯片（1）的陰極區（102）通過第一導線（9）連接，所述柵極電極（5）的柵極焊接部與可控硅芯片（1）的柵極區通過第二導線（10）連接，所述陽極電極（3）的陽極管腳（32）、陰極電極（4）的陰極管腳（42）和柵極電極（5）的柵極管腳（52）從環氧封裝體（8）內延伸出；

所述陶瓷絕緣片（2）從環氧封裝體（8）遠離陽極管腳（32）的端面延伸出的一散熱板（12），此散熱板（12）上開有一圓孔（13），所述環氧封裝體（8）上表面或者下表面開有至少一個盲孔（14）。

2.根據權利要求1所述的大功率可控硅器件，其特征在于：所述陰極電極（4）、柵極電極（5）分別位于陽極電極（3）兩側。

3.根據權利要求1所述的大功率可控硅器件，其特征在于：所述陰極電極（4）、柵極電極（5）均位于陶瓷絕緣片（2）的前側。

4.根據權利要求1所述的大功率可控硅器件，其特征在于：所述環氧封裝體（8）上表面和下表面均開有至少一個盲孔（14）。