[實用新型]雙色溫COB封裝結構

有效

• 申請號: 202021847821.6
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN213026123U
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 陳彧;楊皓宇;陳錦慶;李恒彥;袁瑞鴻;李昇哲
• 申請（專利權）人: 福建天電光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62
• 代理公司: 深圳荷盛弼泉專利代理事務所(普通合伙) 44634
• 代理人: 梅愛惠

本實用新型揭露一種雙色溫COB封裝結構，包括基板、第一硅膠層、復數個第一色溫CSP封裝芯片、復數個第二色溫CSP封裝芯片和第二硅膠層，第一硅膠層環繞地設置于基板的表面形成固晶區，第一色溫CSP封裝芯片和第二色溫CSP封裝芯片皆設置于基板上，且交錯排列于固晶區中，第二硅膠層填充于固晶區，且覆蓋第一色溫CSP封裝芯片與第二色溫CSP封裝芯片，其中，第一色溫CSP封裝芯片的色溫低于第二色溫CSP封裝芯片的色溫。借此，可縮小雙色溫COB封裝結構的整體尺寸，實現均勻的混光效果，增強氣密性，且節約用料，生產成本低。

技術領域

本實用新型涉及LED照明技術領域，尤其涉及一種雙色溫COB封裝結構。

背景技術

LED光源作為照明設備而言，常常被用于各種行業中，其色溫和顯色指數是重要參數。

傳統的雙色溫COB是先將LED芯片固晶焊線后，使用硅膠圍出一個圓圈作為擋墻，再在該圓圈擋墻內進行形狀的切割，將區域一分為二或更多，后續利用不同的熒光粉搭配硅膠涂布于LED芯片上以調控色溫，完成封裝。

此種類型的雙色溫COB設計因分割區域較大，因此在進行混光時，整體的色溫均勻度會較為不足，亦即，兩色溫區域較接近與較遠的地方會形成較大落差，影響照明效果。

另外，在切割劃分更多區域時，因為需要點膠的區域增多，所以相對的制程耗時也會增長。大量的點膠，也會增加熒光粉的用量，成本相對較高。

再者，若是要將雙色溫COB做成網格、陣列狀，對于點硅膠的高度和寬度會有一定的比例限制，無法做到窄間距；在縱橫相迭劃膠時，相交迭之處也會有凸起，導致后續點熒光膠時，膠面的平整度差，進而影響照明質量。

因此，本實用新型的主要目的在于提供一種雙色溫COB封裝結構，以解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型之目的在于提供一種雙色溫COB封裝結構，可縮小雙色溫COB封裝結構的整體尺寸，實現均勻的混光效果，增強氣密性，且節約用料，生產成本低。

為達所述優點至少其中之一或其他優點，本實用新型的一實施例提出一種雙色溫COB封裝結構，包括基板、第一硅膠層、復數個第一色溫CSP封裝芯片、復數個第二色溫CSP封裝芯片和第二硅膠層。

第一硅膠層環繞地設置于基板的表面形成固晶區，復數個第一色溫CSP封裝芯片和復數個第二色溫CSP封裝芯片皆設置于基板上，且交錯排列于固晶區，其中，第一色溫CSP封裝芯片的色溫低于第二色溫CSP封裝芯片的色溫，第二硅膠層填充于固晶區，且覆蓋第一色溫CSP封裝芯片與第二色溫CSP封裝芯片。

在一些實施例中，相鄰的第一色溫CSP封裝芯片與第二色溫CSP封裝芯片的間距小于0.1mm。

在一些實施例中，第一色溫CSP封裝芯片與第二色溫CSP封裝芯片于固晶區內形成相同間隔的陣列。

在一些實施例中，第一色溫CSP封裝芯片的最大色溫不超過3500K。

在一些實施例中，第二色溫CSP封裝芯片的最小色溫不低于4500K。

進一步地，第一色溫CSP封裝芯片與第二色溫CSP封裝芯片的色溫差為1500K-8000K。

在一些實施例中，基板是陶瓷基板。

在一些實施例中，第一硅膠層是以白色硅膠制成。

在一些實施例中，第二硅膠層是以透明硅膠制成。

在一些實施例中，第一色溫CSP封裝芯片與第二色溫CSP封裝芯片的數量相同。

因此，利用本實用新型所提供一種雙色溫COB封裝結構，借由CSP封裝芯片，可縮小雙色溫COB封裝結構的整體尺寸，實現均勻的混光效果，增強氣密性，且節約用料，生產成本低。