[實用新型]雙色溫COB封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021847821.6
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN213026123U
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳彧;楊皓宇;陳錦慶;李恒彥;袁瑞鴻;李昇哲
• 申請（專利權(quán)）人: 福建天電光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62
• 代理公司: 深圳荷盛弼泉專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44634
• 代理人: 梅愛惠

1.一種雙色溫COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述雙色溫COB封裝結(jié)構(gòu)包括：

基板；

第一硅膠層，環(huán)繞地設(shè)置于所述基板的表面形成固晶區(qū)；

復(fù)數(shù)個第一色溫CSP封裝芯片，設(shè)置于所述基板上，且位于所述固晶區(qū)；

復(fù)數(shù)個第二色溫CSP封裝芯片，設(shè)置于所述基板上，且位于所述固晶區(qū)，其中，所述第一色溫CSP封裝芯片與所述第二色溫CSP封裝芯片是交錯排列于所述固晶區(qū)中，所述第一色溫CSP封裝芯片的色溫低于所述第二色溫CSP封裝芯片的色溫；以及

第二硅膠層，填充于所述固晶區(qū)，且覆蓋所述第一色溫CSP封裝芯片與所述第二色溫CSP封裝芯片。

2.如權(quán)利要求1所述的雙色溫COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，相鄰的所述第一色溫CSP封裝芯片與所述第二色溫CSP封裝芯片的間距小于0.1mm。

3.如權(quán)利要求1所述的雙色溫COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一色溫CSP封裝芯片與所述第二色溫CSP封裝芯片于所述固晶區(qū)內(nèi)形成相同間隔的陣列。

4.如權(quán)利要求1所述的雙色溫COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一色溫CSP封裝芯片的最大色溫不超過3500K。

5.如權(quán)利要求1所述的雙色溫COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二色溫CSP封裝芯片的最小色溫不低于4500K。

6.如權(quán)利要求4或5所述的雙色溫COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一色溫CSP封裝芯片與所述第二色溫CSP封裝芯片的色溫差為1500K-8000K。

7.如權(quán)利要求1所述的雙色溫COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板是陶瓷基板。

8.如權(quán)利要求1所述的雙色溫COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一硅膠層是以白色硅膠制成。

9.如權(quán)利要求1所述的雙色溫COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二硅膠層是以透明硅膠制成。

10.如權(quán)利要求1所述的雙色溫COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一色溫CSP封裝芯片與所述第二色溫CSP封裝芯片的數(shù)量相同。