[實用新型]一種用于鍺片甩干的甩干盤及包含它的氮氣式鍺片甩干裝置

有效

• 申請號: 202021837590.0
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN212806250U
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 張成龍;柯尊斌;王卿偉
• 申請（專利權）人: 中鍺科技有限公司
• 主分類號: F26B5/08
• 分類號: F26B5/08;F26B11/18;F26B21/14
• 代理公司: 南京中律知識產權代理事務所(普通合伙) 32341
• 代理人: 李建芳

本實用新型公開了一種用于鍺片甩干的甩干盤及包含它的氮氣式鍺片甩干裝置，一種用于鍺片甩干的甩干盤，包括底盤和支撐柱；底盤為圓形，底盤上均布有透氣孔；支撐柱有結構相同、大小相等的三根以上，所有的支撐柱均豎直地分布在底盤上表面的周邊；支撐柱包括連接柱和限位柱，連接柱的底部連接在底盤的上表面上，限位柱的直徑小于連接柱的直徑，限位柱設在支撐柱頂部中央的位置、形成支撐臺階。本實用新型氮氣式鍺片甩干裝置，在鍺片的甩干過程中，可利用氮氣實現對鍺片正反面的均勻保護，保證在甩干過程晶圓表面不受污染，防止氧化，提高了晶圓表面潔凈度，為晶圓表面質量提供了保障；結構簡單，操作方便，值得推廣。

技術領域

本實用新型涉及一種用于鍺片甩干的甩干盤及包含它的氮氣式鍺片甩干裝置，屬于半導體清洗技術領域。

背景技術

半導體技術作為信息產業的核心和基礎，是衡量一個國家科學技術進步和綜合國力的重要標志。近年來，半導體器件和大規模集成電路的需求量越來越大，相應的電性能和可靠性要求也越來越高。這樣一來，如何使半導體材料拋光片表面潔凈度盡可能提高成為了加工生產過程中需要解決的重要問題。鍺片在清洗后，需要甩干，現有的甩干設備結構復雜，且甩干過程是在空氣環境下完成的，需要進一步改善，以適應要求日益嚴格的生產需求。

實用新型內容

本實用新型提供一種用于鍺片甩干的甩干盤及包含它的氮氣式鍺片甩干裝置，提高了晶圓表面潔凈度，從而提升了相應產品質量；結構簡單、易操作、易控制。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案如下：

一種用于鍺片甩干的甩干盤，包括底盤和支撐柱；底盤為圓形，底盤上均布有透氣孔；支撐柱有結構相同、大小相等的三根以上，所有的支撐柱均豎直地分布在底盤上表面的周邊；支撐柱包括連接柱和限位柱，連接柱的底部連接在底盤的上表面上，限位柱的直徑小于連接柱的直徑，限位柱設在支撐柱頂部中央的位置、形成支撐臺階。

使用時，將晶圓的周邊支撐在所有限位柱形成的支撐臺階上即可。

為了進一步提高晶圓的穩定性和防護性，支撐柱的頂部周邊到限位柱之間為逐漸增高的弧面結構、形成弧面支撐臺階。

為了提高使用的穩定性和安全性，連接柱和限位柱為一體成型結構；限位柱的頂部為漸縮的弧面結構。

為了進一步確保晶圓的穩定性，支撐柱有4～8根。

為了方便制備，同時提高氮氣擴散的均勻性，透氣孔為圓形。

一種氮氣式鍺片甩干裝置，包括上述用于鍺片甩干的甩干盤，還包括殼體、蓋體、層流罩、支撐座、驅動電機、第一氮氣管、第二氮氣管和氮氣源；殼體為底部封端、頂部敞口的筒狀結構，殼體側邊底部設有出氣口，蓋體活動蓋設在殼體的頂部；甩干盤、層流罩、支撐座和驅動電機均設在殼體內；驅動電機的轉軸與支撐座連接、并可驅動支撐座轉動；甩干盤的底部安裝在支撐座上；層流罩的直徑小于殼體內徑，層流罩活動安裝在支撐柱上方的殼體內側壁上；第一氮氣管一端與氮氣源連通、另一端從殼體側壁頂部伸入殼體內層流罩的上方，第二氮氣管一端與氮氣源連通、另一端從殼體側壁底部伸入殼體內甩干盤的下方。

使用時，將晶圓的周邊支撐在所有限位柱形成的支撐臺階上、且晶圓的正面在上，然后裝上層流罩，蓋上蓋體，通過第一氮氣管和第二氮氣管向晶圓正反面通氮氣，最后啟動驅動電機帶動晶圓轉動，進而完成甩干。甩干完成后，真空手套箱中完成晶圓檢驗，然后真空包裝。

上述驅動電機為甩干盤提供旋轉的動力，進而帶動甩干盤上的晶圓轉動，完成甩干；支撐座的設置確保了甩干過程的穩定性；通過第一氮氣管和第二氮氣管的設置，可對晶圓的上下表面形成氮氣保護，同時能防止氧化，進而保障晶圓表面質量；層流罩的直徑稍大與晶圓的直徑，氮氣經層流罩邊緣溢流到晶圓正面，進而確保晶圓正面氮氣的均勻性，以更好地保護晶圓正面；第二氮氣管通入的氮氣，經過底盤上的透氣孔到底晶圓的背面，對晶圓的背面形成氮氣保護。