[實用新型]用于將包裝盤的芯片轉換至包裝管的治具有效
| 申請號: | 202021829511.1 | 申請日: | 2020-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN212967644U | 公開(公告)日: | 2021-04-13 |
| 發明(設計)人: | 李恊松;柏永生;張傳益;盧旭坤;辜詩濤;袁俊;鄭朝生;張亦鋒 | 申請(專利權)人: | 廣東利揚芯片測試股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/683;H01L21/673 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;莫建林 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 包裝 芯片 轉換 | ||
1.一種用于將包裝盤的芯片轉換至包裝管的治具,其特征在于,包括固定架、底座和安裝于所述底座的料管導引塊和擋板,所述料管導引塊用于安裝料管,所述擋板安裝于遠離所述料管導引塊的一側并與所述料管導引塊呈相隔開設置以使得所述擋板與所述料管導引塊之間形成可供吸附工件的放置間隙,所述底座與所述固定架固定以使得所述底座可呈傾斜設置,所述底座之安裝有所述擋板的一側高于所述底座之安裝有所述料管導引塊的一側,借由所述底座的傾斜設置使得所述放置間隙的工件滑落至所述料管內。
2.如權利要求1所述的用于將包裝盤的芯片轉換至包裝管的治具,其特征在于,所述料管導引塊內具有料管導引凹槽,所述料管導引凹槽與所述底座共同圍成可安裝料管的第一通道。
3.如權利要求2所述的用于將包裝盤的芯片轉換至包裝管的治具,其特征在于,所述料管導引凹槽排列于所述料管導引塊。
4.如權利要求1所述的用于將包裝盤的芯片轉換至包裝管的治具,其特征在于,所述固定架包括固定板、連接板和傾斜板,所述傾斜板通過所述連接板與所述固定板連接,所述傾斜板之靠近所述擋板的一側高于所述傾斜板之靠近料管導引塊的一側。
5.如權利要求4所述的用于將包裝盤的芯片轉換至包裝管的治具,其特征在于,所述固定架呈“C”字型。
6.如權利要求1所述的用于將包裝盤的芯片轉換至包裝管的治具,其特征在于,還包括用于吸附所述放置間隙處之工件的合盤器。
7.如權利要求6所述的用于將包裝盤的芯片轉換至包裝管的治具,其特征在于,所述合盤器包括吸附件和抽氣管,所述吸附件內具有中空的吸附腔體,所述抽氣管與所述吸附腔體連通,所述吸附件的左側向下延伸形成左限位塊,所述吸附件的右側向下延伸形成右限位塊,借由所述左限位塊和所述右限位塊使得所述吸附件可與料盤配合,所述吸附件向下延伸形成與所述吸附腔體連通的吸嘴,所述吸嘴位于所述左限位塊與所述右限位塊之間,所述吸附件上開設有與所述吸附腔體連通的泄壓孔,借由封堵或打開所述泄壓孔使得所述吸嘴可吸附或放置待吸附件。
8.如權利要求7所述的用于將包裝盤的芯片轉換至包裝管的治具,其特征在于,所述合盤器還包括連接頭,所述吸附件開設有與所述吸附腔體連通的連通孔,所述連接頭安裝于所述連通孔,所述抽氣管通過所述連接頭與所述吸附腔體連通。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





