[實(shí)用新型]用于將包裝盤的芯片轉(zhuǎn)換至包裝管的治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021829511.1
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN212967644U
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李恊松;柏永生;張傳益;盧旭坤;辜詩濤;袁俊;鄭朝生;張亦鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/66;H01L21/683;H01L21/673
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;莫建林

本實(shí)用新型公開了一種用于將包裝盤的芯片轉(zhuǎn)換至包裝管的治具包括固定架、底座和安裝于所述底座的料管導(dǎo)引塊和擋板，所述料管導(dǎo)引塊用于安裝料管，所述擋板安裝于遠(yuǎn)離所述料管導(dǎo)引塊的一側(cè)并與所述料管導(dǎo)引塊呈相隔開設(shè)置以使得所述擋板與所述料管導(dǎo)引塊之間形成可供吸附工件的放置間隙，所述底座與所述固定架固定以使得所述底座可呈傾斜設(shè)置，所述底座之安裝有所述擋板的一側(cè)高于所述底座之安裝有所述料管導(dǎo)引塊的一側(cè)，借由所述底座的傾斜設(shè)置使得所述放置間隙的工件滑落至所述料管內(nèi)。本實(shí)用新型的用于將包裝盤的芯片轉(zhuǎn)換至包裝管的治具能夠有效提高轉(zhuǎn)換效率和減少生產(chǎn)成本，并具有結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及IC芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于將包裝盤的芯片轉(zhuǎn)換至包裝管的治具。

背景技術(shù)

在IC芯片的生產(chǎn)領(lǐng)域中，對于目前半導(dǎo)體封裝測試業(yè)之SOP產(chǎn)品族群IC 芯片，基本上都是使用包裝盤承裝，但是部分客戶又必須要求使用包裝管承裝 IC芯片，從而出貨。為了完成這些特殊作業(yè)需求，不是花費(fèi)高額的費(fèi)用購買專用機(jī)來使用，就是要安排人員使用鑷子夾取IC或是筆式真空吸筆從逐個包裝盤內(nèi)逐顆吸取IC放入包裝管，然而，這樣通過一個吸附筆一個接一個從逐個包裝盤進(jìn)行搬運(yùn)的方式，不僅浪費(fèi)大量的人力，而且需要耗費(fèi)大量的時(shí)間進(jìn)行處理，效率非常低。

因此，亟需要一種能夠用于將包裝盤的芯片轉(zhuǎn)換至包裝管的治具來解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于將包裝盤的芯片轉(zhuǎn)換至包裝管的治具，其能夠有效提高轉(zhuǎn)換效率和減少生產(chǎn)成本，并具有結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)點(diǎn)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型公開了一種用于將包裝盤的芯片轉(zhuǎn)換至包裝管的治具，其包括包括固定架、底座和安裝于所述底座的料管導(dǎo)引塊和擋板，所述料管導(dǎo)引塊用于安裝料管，所述擋板安裝于遠(yuǎn)離所述料管導(dǎo)引塊的一側(cè)并與所述料管導(dǎo)引塊呈相隔開設(shè)置以使得所述擋板與所述料管導(dǎo)引塊之間形成可供吸附工件的放置間隙，所述底座與所述固定架固定以使得所述底座可呈傾斜設(shè)置，所述底座之安裝有所述擋板的一側(cè)高于所述底座之安裝有所述料管導(dǎo)引塊的一側(cè)，借由所述底座的傾斜設(shè)置使得所述放置間隙的工件滑落至所述料管內(nèi)。

較佳地，所述料管導(dǎo)引塊內(nèi)具有料管導(dǎo)引凹槽，所述料管導(dǎo)引凹槽與所述底座共同圍成可安裝料管的第一通道。

具體地，所述料管導(dǎo)引凹槽排列于所述料管導(dǎo)引塊。

較佳地，所述固定架包括固定板、連接板和傾斜板，所述傾斜板通過所述連接板與所述固定板連接，所述傾斜板之靠近所述擋板的一側(cè)高于所述傾斜板之靠近料管導(dǎo)引塊的一側(cè)。

具體地，所述固定架呈“C”字型。

較佳地，所述的用于將包裝盤的芯片轉(zhuǎn)換至包裝管的治具還包括用于吸附所述放置間隙處之工件的合盤器。

具體地，所述合盤器包括吸附件和抽氣管，所述吸附件內(nèi)具有中空的吸附腔體，所述抽氣管與所述吸附腔體連通，所述吸附件的左側(cè)向下延伸形成左限位塊，所述吸附件的右側(cè)向下延伸形成右限位塊，借由所述左限位塊和所述右限位塊使得所述吸附件可與料盤配合，所述吸附件向下延伸形成與所述吸附腔體連通的吸嘴，所述吸嘴位于所述左限位塊與所述右限位塊之間，所述吸附件上開設(shè)有與所述吸附腔體連通的泄壓孔，借由封堵或打開所述泄壓孔使得所述吸嘴可吸附或放置待吸附件。

具體地，所述合盤器還包括連接頭，所述吸附件開設(shè)有與所述吸附腔體連通的連通孔，所述連接頭安裝于所述連通孔，所述抽氣管通過所述連接頭與所述吸附腔體連通。